レーザーテック(株)【6920】の掲示板 2024/05/10〜2024/05/13

例えばダイサイズが２倍大きくなると、単純に考えても一枚の300ｍｍサイズノウエハから５０個のチップが取れていたものが２５個になる訳よ。

ＥＵＶフォトマスク原版一枚が微細化、且つ大口径になる訳よ。
ここがキモなのよ。
このフォトマスク一枚の完成度が妥協できないのよ。


ＣＰＵ＆ＧＰＵ＆ＨＢＭメモリ＆3Ｄ積層微細回路原版の広大なフォトマスクを電子顕微鏡で、不良個所を徹底的にチェックし、完全な一枚のウエハ回路転写フォトマスクを完成させるには、ペリクル+ＵＲＡＳＩＭＡは必要最低限の技術なのよ。

賢者の皆さんは意味判るよね。ｗｗ🪭(๑•👄•๑)🪭ｗ🪭(๑•👄•๑)🪭ｗ🪭(๑•👄•๑)🪭ｗ

当然、ＣＰＵ＆ＧＰＵ＆ＨＢＭ3Ｄ積層ロジック回路に不良個所があれば、露光するたびに不良が転写されて不良品が大量製造されるとマズイ訳よ。

ＡＩ半導体も歩留まりが落ちると、スペック落としてデータサーバーセンター顧客に安く売らなきゃイカンわけよ。

ＴＳＭＣもシャオミもね。ｗｗ🪭(๑•👄•๑)🪭ｗ🪭(๑•👄•๑)🪭ｗ🪭(๑•👄•๑)🪭ｗ