ここから本文です
Yahoo!ファイナンス
投稿一覧に戻る

菊水ホールディングス(株)【6912】の掲示板 2015/04/28〜2017/12/18

タングステンは半導体製造で使う部品を開発した。シリコンウエハーに回路を書き込む際に用いる部品で、新たな素材を採用し、従来より最大で30倍以上耐久性が向上したという。
日経九州版7月25日