投稿一覧に戻る 日本電産リード(株)【6833】の掲示板 1681 mr_***** 2014年1月22日 18:14 広島工場にて２割増産。広島-京都。国内売上比率６０％（３ＱＩＲより）。http://www.nikkei.com/article/DGXNASDD1203M_S3A011C1TJC000/ ＜ＩＲ抜粋＞ 「、当社の主要マーケットである半導体パッケージ基板やプリント基板向け検査装置市場は、先進国から新興国へ市場が拡大しているスマートフォンやタブレットＰＣ関連分野の設備投資需要が堅調だっ たほか、その関連市場としてタッチパネル検査、光学式外観検査、半導体検査の需要も活発になっております。 当第３半期連結累計期間においては、FC-CSPと呼ばれる小型・薄型の半導体パッケージ基板用の通電検査装置や検査用治具が台湾・韓国向けに売上を伸ばしたほか、日本・台湾向けでタッチパネル検査装置の需要が拡大いたしました。スマートフォンやタブレットＰＣを中心に電子部品検査市場に幅広く製品展開した結果、同連結累計期間（９ケ月累計）では初めて売上高が100億円の大台を上回り、経常利益及び四半期純利益も過去最高を記録しました。」 スマホ＋タブレット＝ファブレット？が市場投入される（本日、日テレニュース） →メモリのさらなる重要拡大へ。 返信する そう思う0 そう思わない0 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
広島工場にて２割増産。広島-京都。国内売上比率６０％（３ＱＩＲより）。http://www.nikkei.com/article/DGXNASDD1203M_S3A011C1TJC000/
＜ＩＲ抜粋＞
「、当社の主要マーケットである半導体パッケージ基板やプリント基板向け検査装置市場は、先進国から新興国へ市場が拡大しているスマートフォンやタブレットＰＣ関連分野の設備投資需要が堅調だっ
たほか、その関連市場としてタッチパネル検査、光学式外観検査、半導体検査の需要も活発になっております。
当第３半期連結累計期間においては、FC-CSPと呼ばれる小型・薄型の半導体パッケージ基板用の通電検査装置や検査用治具が台湾・韓国向けに売上を伸ばしたほか、日本・台湾向けでタッチパネル検査装置の需要が拡大いたしました。スマートフォンやタブレットＰＣを中心に電子部品検査市場に幅広く製品展開した結果、同連結累計期間（９ケ月累計）では初めて売上高が100億円の大台を上回り、経常利益及び四半期純利益も過去最高を記録しました。」
スマホ＋タブレット＝ファブレット？が市場投入される（本日、日テレニュース） →メモリのさらなる重要拡大へ。