(株)テセック【6337】の掲示板 2024/04/14〜

>>254

経産省の資料からの抜粋ですが、これも参考に貼っておきます。

パワー半導体ってめっちゃ電力食うんですよ。

Si（ケイ素）はホントにダメでこれを使ってEV動かすと余計な電力消費が多いので（電力として使われずに、無駄に発熱して、むしろ冷却機能とか付加しないといけなかったりするレベル）あまり望ましくないんですよ。価格は安いんですけどね。

そこで開発されたのがSiC（炭化ケイ素）は低消費電力なパワー半導体素材で現在EVにどんどん搭載が進んでいます。

あとGaN（窒化ガリウム）も同じく省エネなパワー半導体でデータセンターのサーバー（大容量のデータを扱うため電力消費が半端なく、発熱上等って感じでこちらも冷却器が必須で、パワー半導体の素材開発が必須な状況です。）などで使われ始めています。

AI需要が増えると必然的に今までの何倍ものデータ容量を扱わざるを得ないので、昨今はデータセンターをアマゾンもGoogleもMicrosoftもOracleみみんな新設するために莫大な資金を使って建設しています。

という背景もあり、経産省はSiCパワー半導体には補助金出すよって感じで昨年の年末に東芝＋ロームの連合が手を挙げて補助金１２９４億円ゲットという感じで進んでいます。
!(^^)!