ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/03/23〜2024/04/03

生成AIの普及などにともない、サーバー／高速ネットワーキングやHPC（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング）、自動運転車システムで使用される、膨大なデータを高速で処理する高性能なAI半導体モジュールの需要が増加しています。一方で、半導体の更なる高機能化・高性能化により、チップの微細化が進んでいますが、コスト面や生産性、品質面の課題から微細化技術には制約があり、半導体の更なる進化の足枷になっていました。
このようなチップを生産する前工程の制約を、後工程の技術を用いて解決できないかという半導体メーカーの要望を受け、当社で研究開発を重ねた結果、前工程の課題を解決出来るチップレット(2.5Dおよび3Dパッケージング手法）製品に対応した新たなモールディング技術（レジンフローコントロール方式）を開発し、レジンフローコントロール方式を採用した大量生産用半導体モールディング装置「YPM1250-EPQ」を製品化いたしました。YPM1250-EPQは、チップレット製品に対応した業界初の装置で、今後ますます拡大が見込まれるチップレット製品の需要に応えることが可能です。

生成AI向け半導体などのチップレット製品で、必ず使用される超広帯域メモリ（HBM：High Bandwidth Memory）は複数のチップが積層された構造ですが、チップ間の非常に狭い積層空間に樹脂を均一に充填させる技術が必要です。特に最先端のHBMは、これまで以上に高い樹脂充填技術が求められており、この課題を解決できる当社のコンプレッション装置「CPM1080」が、今話題となっている生成AI向けHBMの業界初の量産装置として生産採用されています。今後、生成AI向け半導体など、チップレット製品の増加にともないHBMの需要が増えると予想され、当社コンプレッション装置の需要も拡大が見込まれます。｜2023年9月26日付同社プレスリリースから