(株)ディスコ【6146】の掲示板 2024/06/14〜2024/06/16

半導体装置、インドに商機
ディスコなど日本大手進出検討、供給網再編が追い風

日本経済新聞　朝刊 国際・アジア (12ページ)
2024/6/14 2:00

　半導体製造装置業界がインドでの産業集積を見越して動き出した。業界団体が9月に、大規模な展示会を同国で初めて開催する。米国勢などが開発拠点を計画し、ディスコなど日本の大手企業もインド進出を検討する。半導体が米中対立の焦点となるなか、受け皿としてインドが有望市場に浮上している。

　半導体の国際団体SEMIが、半導体展示会「セミコン・インディア」を9月にインドの首都ニューデリー近郊で初めて開く。米国、日本、欧州、台湾、韓国、中国、東南アジアに続く8番目の開催地域に選んだ。
　日本勢では東京エレクトロンやディスコ、キヤノン、東京精密、ダイフクなどが出展を予定する。東京エレクトロンは半導体ウエハーに回路を形成する工程の成膜装置や塗布現像装置などを展示。ディスコはウエハーから半導体チップを切り出す「ダイサー」や、ウエハーを薄く削る「グラインダ」と呼ぶ後工程の製造装置を展示する見通しだ。

　東京エレクトロンはすでにインドにマーケティング拠点を設置。「サプライヤーの集積が必要な半導体産業においてインドは技術革新や市場成長が期待できる魅力的な市場」とし、将来的に前工程向けの装置需要が高まるとみて顧客動向に合わせて拠点拡充などを進める計画だ。
　後工程装置が得意なディスコは販売と保守サービスを担う現地法人の設立を検討する。後工程の半導体工場が次々と建設されれば現地サービス拠点が必要となる。「工場建設案件が具体化している中で顧客要望に対応していく」（同社）