(株)ディスコ【6146】の掲示板 2024/05/23

>>1127

「高シェア」ではなくシェア100%だよ
（通常のグラインダー市場でもシェアは5割ほどだが、この分野では完全独占）

HBM3/HBM3eは、DRAMを8段または12段積層するので、DRAMを徹底的に薄く削らなければならない。しかも、クリーンルームで作業して、削り滓が散乱するは全く許されない。
要するに技術的難易度が半端ではない。

これをできるのは、世界中でディスコのグラインダーしかないのだ。
しかも、クリーンルーム用の特別仕様で価格はOSATにならんでいるような通常品の倍以上の高価格、利益率も圧倒的に高い。

HBM3eは2年後にはメモリー市場全体の4割（金額ベース）を占めると予想されており、ディスコやTOWAの今後の業績の高成長は約束されている。