(株)ディスコ【6146】の掲示板 2024/04/25

当期の経営成績の概況
当連結累計期間（以下、当期）の半導体市場は、スマートフォンやＰＣ向け半導体の需要が低迷する中、世界的な
ＥＶシフトや脱炭素化の進展を背景としたパワー半導体の需要継続と、生成ＡＩ関連の需要拡大が下支えとなりま
した。このような市場環境のもと、精密加工装置の出荷はパワー半導体向けを中心に堅調に推移し、消耗品である
精密加工ツールも顧客の設備稼働率等に連動して上昇基調で推移しました。
これらの結果、年間出荷額、通期売上高ともに４年連続最高となりました。損益については人件費や研究開発費が
増加したものの、高付加価値案件の増加や為替影響等によりＧＰ率が上昇したことで販売管理費の増加を吸収して
営業増益となりました。
なお、羽田Ｒ＆Ｄセンターの建替えに伴い特別損失として約75億円の減損損失を計上しておりますが、営業利益の
増加で吸収し純利益も増益となりました。
以上の結果、当期の業績は以下のとおりとなり、各利益において過去最高を更新しました。
売上高 3,075億54百万円 （前期比 8.2％増）
営業利益 1,214億90百万円 （前期比 10.0％増） 営業利益率 39.5％
経常利益 1,223億93百万円 （前期比 9.0％増） 経常利益率 39.8％