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日米、最先端半導体で技術協力　2ナノなど開発・量産
【イブニングスクープ】
2022年5月2日 18:00 [有料会員限定]

　日米は半導体メーカーなどが参加する形で最先端半導体の開発で協力する（米インテルのクリーンルーム）
日米両政府は最先端の半導体の供給網（サプライチェーン）構築で協力する。回路線幅が2ナノ（ナノは10億分の1）メートルより進んだ先端分野での協力や、中国を念頭に置いた技術流出防止の枠組みづくりなどで近く合意する。米中対立を背景に半導体は経済安全保障上の重要性が高まっている。台湾勢などに調達を依存する危機感から日米連携を強化する。

　日本は半導体メーカーそのものの競争力は下がったが、半導体製造装置に加え、シリコンウエハーや回路形成に使うレジスト（感光剤）、半導体表面の研磨剤といった要素技術ではなお強みを持つ。

　日米の技術や素材を生かし、安定して最先端の半導体を生産、調達できる体制を整える。

　萩生田光一経済産業相が2日から訪米してレモンド商務長官と会談し、半導体分野の協力推進に向けた文書を公表する。先端分野の実用化や量産を視野に入れた協力が柱で、現在の最先端より2世代先の「2ナノ品」以降の技術や、米インテルが持つ「チップレット」の手法が候補になる。

　日本政府は国内生産の強化のためTSMCを九州に誘致したが、回路線幅10～20ナノメートル台で性能は劣る。先端品に照準を合わせた今回の協力は「TSMC誘致の次のステップ」の位置づけになる。