(株)岡本工作機械製作所【6125】の掲示板 2020/10/13〜2021/03/18

「Si貫通電極ウェーハ全自動薄化加工装置」の開発は、岡本さんが国から支援金をもらってコツコツ自社で開発を進めている・・・と思っているなら、とんでもない勘違いです。

これは国家プロジェクトのひとつです。（↓↓）p.14の下から２行目参照。
https://www.aist.go.jp/Portals/0/resource_images/aist_j/outline/middle_target/cyuchoukimokuhyou5.pdf

経済産業省のこの大方針のもと、研究開発の主体は産総研（国立研究開発法人産業技術総合研究所）が担っています。

産総研→エレクトロニクス・製造領域→研究ユニット（デバイス技術研究部門）
https://unit.aist.go.jp/d-tech/

この１部門である「３D集積システムグループ」がシリコン貫通電極(TSV)の研究を担っており、
https://unit.aist.go.jp/d-tech/ja/intro/img/NeRI.pdf
岡本さんは、そのプロジェクトに「組み込まれている」というのが実態です。

以上のように見るなら、台湾TSMCが３DIC開発を目的に筑波に研究拠点を作ることに、経産大臣が歓迎の声明を出したことの意味を、岡本さんとの繋がりという視点で楽しく妄想できます（＾＾）