調査会社TrendForceは2024年4月16日に公開したレポートで、ファウンドリ世界最大手、台湾TSMC（台積電）の先進封止（パッケージ）「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」生産能力が24年末時点で、前年同期に比べ150%以上の大幅な増加を見せるものの、米エヌビディア（Nvidia）の「Blackwell」アーキテクチャを採用した人工知能（AI）GPU・スーパーチップや、米AMDの「MI350」シリーズAI APUが24年第3～4四半期に相次ぎ量産化するため、CoWoS生産能力が不足する状況は、短期的には緩和しないとの見通しを示した。
調査会社TrendForceは2024年4月16日に公開したレポートで、ファウンドリ世界最大手、台湾TSMC（台積電）の先進封止（パッケージ）「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」生産能力が24年末時点で、前年同期に比べ150%以上の大幅な増加を見せるものの、米エヌビディア（Nvidia）の「Blackwell」アーキテクチャを採用した人工知能（AI）GPU・スーパーチップや、米AMDの「MI350」シリーズAI APUが24年第3～4四半期に相次ぎ量産化するため、CoWoS生産能力が不足する状況は、短期的には緩和しないとの見通しを示した。
http://www.emsodm.com/html/2024/04/18/1713410934810.html#gsc.tab=0