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さくらインターネット(株)【3778】の掲示板 2024/01/27〜2024/01/29

(ブルームバーグ): 米政府は半導体メーカーを対象とした数十億ドル規模の補助金を計画しており、3月末までに発表することを目指している。計画に詳しい関係者が明らかにした。 インテルや台湾積体電路製造(TSMC)、サムスン電子向けの補助金は、2022年の米半導体法に盛り込まれた補助金・奨励金の中核だ。 インテルは、この補助金によってオハイオ州に計画している世界最大規模の施設を含む拡張プロジェクトをどれだけ迅速に進められるかが決まると説明している。 半導体製造拠点の米国回帰を促進することを目的としたこの法にバイデン米大統領が署名してから1年以上たつが、発表された補助金はわずか2件にすぎない。 半導体製造を巡る政策は大統領選挙を控えたバイデン氏の経済メッセージの重要な柱だ。タイミングからして、補助金の発表は3月7日に予定されている大統領の一般教書演説前に行われると見込まれる。ホワイトハウスとインテルの広報担当者はコメントを控えた。 レモンド米商務長官は、先進的なチップ製造施設を支援するための数十億ドル規模の数件を含め、今年中に約12件の補助金交付を発表する計画を示している。商務省はコメントを控えた。 米紙ウォールストリート・ジャーナル(WSJ)は28日先に、補助金について数週間内に発表される可能性があると報じていた。 バイデン政権が新たな半導体補助金を近く発表、数十億ドル規模ー報道 原題:US Aims to Announce Big Grants for Chip Plants by End of March(抜粋) (c)2024 Bloomberg L.P.