投稿一覧に戻る 味の素(株)【2802】の掲示板 2020/12/25〜2021/03/03 336 oht***** 2021年1月25日 13:32 そうそう、ここはあのフィルムを作っているんですよね。半導体パッケージ基盤のﾊﾟﾀｰﾆﾝｸﾞには威力ありそうですね。パターニング形成時のビルドアップ法の相関絶縁材料。M-SAP法にも使えるから、5G用、データハウス、スマホにも有望。ここ樹脂の技術を持っているんだよな。 そう思う29 そう思わない5 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
そうそう、ここはあのフィルムを作っているんですよね。半導体パッケージ基盤のﾊﾟﾀｰﾆﾝｸﾞには威力ありそうですね。パターニング形成時のビルドアップ法の相関絶縁材料。M-SAP法にも使えるから、5G用、データハウス、スマホにも有望。ここ樹脂の技術を持っているんだよな。