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eleapは歩留まりさえクリアできれば売れます。 生産上真空を破壊してOLEDを生成しないといけないので、真空を破壊するとホコリがつきます。大型ディスプレイは難しいがなので中小型のディスプレイ向けならある程度歩留まり確保できます。 さらにピクセルを小さくしても発光が良いのでVRメガネなど小型高密度なディスプレイには無敵です。 大型ディスプレイはしばらく無理ですね。
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🌈 TOWA、巻き返し,グイグイ、、 生成AI用超高密度メモリー製造向けに装置出荷を開始。 レーザー子会社でチップ切断用レーザー装置開発し投入。
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中国、量子コンピューター向け高密度接続モジュールの国産化に成功 これが現実
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特報! フジクラ、今秋にも米国で細径高密度光ケーブル一貫生産へ 鉄鋼新聞5/21(火) 6:04配信
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株価変貌の初動につけ! 先端半導体「HBM」で化ける最強6銘柄 <株探トップ特集> 05/18 19:30 配信 ―生成AI市場急拡大でにわかに脚光、GPUとともに新たな成長のステージへ― ●超高速DRAM技術を代表するHBM HBMとは「High Bandwidth Memory」の頭文字をとったもので超高速DRAM技術を代表するデバイスとしてマーケットの視線を集めている。今から10年ほど前に 半導体市場で注目され始め、これまでに第1世代(HBM)、第2世代(HBM2)、第3世代(HBM2E)と進化の過程をたどり、現在の主戦場となっている「HBM3」は第4世代である。更に次の第5世代である「HBM3E」では世界の大手半導体メーカーが主導権を握るべく鎬(しのぎ)を削っている状況だ。 HBMの市場規模は一部調査機関によると2024年時点では25億ドル(約3880億円)と推定されるが、29年までに80億ドル(約1兆2400億円)弱に達するとも予測されており、周辺企業も含めると半導体産業全体への経済効果は非常に大きなものとなる。 HBM自体は韓国勢が現在圧倒的なシェアを握っているが、高性能化のプロセスにおいてビジネスチャンスはその周辺企業にも加速度的に広がっている。特に日本は半導体製造装置や半導体材料で世界でも存在感を放つ企業の宝庫であり、HBMは新たな成長のキーワードとして認知される可能性が十分にある。一例を挙げれば、HBMはTSV(シリコン貫通電極)と呼ばれる技術を使用した高密度配線と垂直方向のメモリー積層によって作られるが、その際にウエハーとウエハーを接合するボンディング装置が必要となり、同装置は東京エレクトロン <8035> [東証P]が世界シェアの過半を占めている。 近年では、「東エレクのボンディング装置の供給が需要に追い付かず、HBMが払底したケースもあった。また、ディスコ <6146> [東証P]のグラインダー(ウエハーの底面を削る装置)も精密加工が必要なHBMでは必須商品で引き合いが強い」(中堅証券アナリスト)という。裏を返せば日本の製造装置メーカーはHBM特需を満喫できるポジションにある。
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5/3金 日経新聞より レゾナックHDは半導体パッケージ基盤に電気や情報を通す配線を描く「感光性フィルム」の新材料を開発した。回路形成のためのフィルムの線幅を従来の10~20マイクロ(マイクロは100万分の1)メートルから1マイクロメートルに縮めた。配線の微細化や高密度化につながり、伝えられる情報量を大幅に増やすことができる。2024年内に顧客に提案し始め使用してもらえるようにする。 同社は世界でのシェアの順位が1~2位の半導体向け材料を8種類ほど持つ。ウエハーに回路を描く前工程と組み立てなどの後工程向け材料の両方を展開。特に感光性フィルムといった後工程の材料は今後の伸びが期待されるため、集中的に投資を行う考え。(以上記事抜粋) HBMの素材についても、「高性能半導体に向けた絶縁接着フィルムNCF」が好調らしいので、CBで売り込まれている今の水準は買いかな???
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<発表>◎村田製作所、負のインダクタンスによりコンデンサのESLを打ち消す電子部品Lキャンセルトランスを開発 【プレスリリース】発表日:2024年05月14日 世界初、負のインダクタンスによりコンデンサのESLを打ち消す電子部品Lキャンセルトランスを開発 1.世界初の負の相互インダクタンスを活用した電源回路用ノイズ対策製品 2.省スペース化に貢献 3.安定した電源ノイズ除去性能を実現 株式会社村田製作所(以下、「当社」)は、世界初(※1)の負の相互インダクタンス(※2)を活用し、数MHzから1GHzまでの高調波(※3)領域の電源ノイズ対策が可能なLキャンセルトランス「LXLC21シリーズ」(以下、「当製品」)を開発しました。 電源回路に当製品を1個組み込むだけで、当製品に接続されたコンデンサのESL(※4)を打ち消し、コンデンサのノイズ除去性能を高めることができます。そのため、これまでよりも少ないコンデンサの員数でノイズを抑制することが可能となり、電子機器の小型化・高機能化に貢献します。当製品はすでに量産を開始しており、サンプル提供も可能です。 近年、電子機器の小型化・高機能化に伴い、基板回路の高密度化と使用されるICの員数が増えています。しかし、これによりICから発生するスイッチング電源のノイズがケーブルや基板配線を通じて伝播したり、空中に不要な電磁波として放射されてしまうため、周囲の電子機器の誤動作や機能低下を引き起こす可能性があります。安全・安心・快適な電子機器の利用環境を実現するため、スイッチング電源(※5)のノイズ対策が求められています
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プレスリリース2024.05.15プリント IP Infusion、オープンスタンダードに基づくIPoDWDM商用ソリューションを評価する初のTelecom Infra Project MANTRA概念実証を主催 - 5月22日(水)にオンラインセミナーを開催 - IP Infusion(本社:米国カリフォルニア州、最高経営責任者:緒方 淳)は、本日、UfiSpaceおよびCienaと共に、オープン光パケットトランスポート(Open Optical & Packet Transport、OOPT)プロジェクトグループ内のTelecom Infra Project(TIP)のサブグループMetaverse Ready Architectures for Open Transport(MANTRA)のラボにおいて、フェーズ1概念実証(PoC)が完了したことを発表いたします。フェーズ2では、第2のコヒーレントZR+モジュールプロバイダーとして、NECが参加します。 TIPのOOPTプロジェクトグループは、MANTRAサブグループの指導の下、新たなPoCを実施しています。本PoCでは、最新の通信ネットワークにおけるIP over DWDM(IPoDWDM)アーキテクチャの統合と効率を評価します。本取り組みには、ボーダフォン、テレフォニカ、MTN、オレンジ、テリア、NTTグループ、ドイツテレコム等の大手通信事業者が集結し、この技術の潜在的な有効性を研究します。 IPoDWDMの概念では、ネットワーク効率の向上および設備投資(CAPEX)と運用費(OPEX)の削減を目的として、光高密度波長分割多重(DWDM)コヒーレント技術をIPルータに接続可能なスモールフォームファクターのプラガブルモジュールに統合します。
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決算発表資料を見るところ マルチビームマスク描画装置は、競合のニューフレアに負けてしまったんですね。 半導体の微細化競争はピークアウトして、 主戦場はパッケージの高密度化競争に土俵が移ってしまったとも取れますが、 レーザーテックの受注高をみると単純に競合に負けてしまったんでしょうね
高値で再インしてしまった😂 …
2024/05/22 09:47
高値で再インしてしまった😂 少し高い所で皆さんをお待ちしています🎵 光コネクター倍増 今秋、アメリカで高密度の細い光ケーブルの一貫生産 生成AIガッツリ絡んでいるフジクラに期待!