(株)ディスコ【6146】の掲示板 2024/05/18〜2024/05/22

株価変貌の初動につけ！　先端半導体「HBM」で化ける最強6銘柄 ＜株探トップ特集＞　05/18 19:30 配信
―生成AI市場急拡大でにわかに脚光、GPUとともに新たな成長のステージへ―

●超高速DRAM技術を代表するHBM
　HBMとは「High Bandwidth Memory」の頭文字をとったもので超高速DRAM技術を代表するデバイスとしてマーケットの視線を集めている。今から10年ほど前に 半導体市場で注目され始め、これまでに第1世代（HBM）、第2世代（HBM2）、第3世代（HBM2E）と進化の過程をたどり、現在の主戦場となっている「HBM3」は第4世代である。更に次の第5世代である「HBM3E」では世界の大手半導体メーカーが主導権を握るべく鎬（しのぎ）を削っている状況だ。
　HBMの市場規模は一部調査機関によると2024年時点では25億ドル（約3880億円）と推定されるが、29年までに80億ドル（約1兆2400億円）弱に達するとも予測されており、周辺企業も含めると半導体産業全体への経済効果は非常に大きなものとなる。

　HBM自体は韓国勢が現在圧倒的なシェアを握っているが、高性能化のプロセスにおいてビジネスチャンスはその周辺企業にも加速度的に広がっている。特に日本は半導体製造装置や半導体材料で世界でも存在感を放つ企業の宝庫であり、HBMは新たな成長のキーワードとして認知される可能性が十分にある。一例を挙げれば、HBMはTSV（シリコン貫通電極）と呼ばれる技術を使用した高密度配線と垂直方向のメモリー積層によって作られるが、その際にウエハーとウエハーを接合するボンディング装置が必要となり、同装置は東京エレクトロン <8035> [東証Ｐ]が世界シェアの過半を占めている。
　近年では、「東エレクのボンディング装置の供給が需要に追い付かず、HBMが払底したケースもあった。また、ディスコ <6146> [東証Ｐ]のグラインダー（ウエハーの底面を削る装置）も精密加工が必要なHBMでは必須商品で引き合いが強い」（中堅証券アナリスト）という。裏を返せば日本の製造装置メーカーはHBM特需を満喫できるポジションにある。