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CFRPの被雷で修理が大変なんですね。 特許開示の内容だとどこまで被害を軽くするんでしょう?? ◆JALが三菱重工の発雷推定AIを導入、「年数億円に上る被害の半減を目指す」 h ttps://active.nikkeibp.co.jp/atcl/act/19/00012/050901218/ 記事の一部 一般に航空機が被雷すると、破損箇所の大きさ・深さによりリベットや補強板、積層材などを補修する必要がある。特に炭素繊維強化プラスチック(CFRP)などの複合材を多用しているA350型機などの新型機は、修理用クリーンルームの設営や積層材の準備、接着剤の硬化待ちなどにより修理期間が長くなる傾向にある。「小さな損傷でも修理に1週間ほど、大きな損傷では15日ほどかかることがある」(JALエンジニアリング技術部システム技術室機体技術グループ…)
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熱そう? 新型形状可変ミラーの開発完了のお知らせ 当社は、国立大学法人東海国立大学機構名古屋大学の松山智至教授及び国立研究開発法人理化学研 究所の矢橋牧名グループディレクターを中心とした研究グループに参画し、反射面の変形量が原子レ ベルの精度、かつその変形が長時間安定的に持続する新型形状可変ミラーの開発に成功しましたので お知らせします(図1)。 放射光施設では放射光の焦点距離、集光径、収差などを補正するために形状可変ミラーが用いられ ますが、従来製品は反射ミラーに圧電素子※1を接着させたもので、形状変形の線形性や時間的安定性、 また耐久性などに問題がありました。今回のこの新型形状可変ミラーは、圧電素子のひとつであるニ オブ酸リチウム単結晶そのものを反射ミラーとして使用することにより、原子レベルの形状変形を実 現し、時間的安定性を実現しております(図1)。 そして、SPring-8※2で使用されています当社の X 線集光ミラー「OsakaMirror🄬」が用いられている 従来の X 線顕微鏡に対してこの形状可変ミラーを組み合わせることにより、設置状況や使用環境が原 因で発生する X 線の乱れやバラつき(波面収差)を補正することが可能となり、従来よりも高精細な 画像を取得することに成功しました(図2)。 このように、今回開発に成功した新型形状可変ミラーは、「OsakaMirror🄬」と相補的な光学デバイス として位置づけられるものです。その用途は X 線顕微鏡だけでなく、その他 X 線測定・分析装置、半 導体製造・検査装置等への展開も期待できます。今後、新型形状可変ミラーの製造・販売の準備を進 め、「OsakaMirror🄬」だけでなく新型形状可変ミラーについても世界の先端的放射光施設に対して販売 拡大を図ってまいります
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調査によっては良くて影響なし、悪い方ではどこまで悪くなるかわからない。 明日の決算短信までに何か続報出ると対応できないし、多くの人がこのリスクを知りつつ明日の決算短信 が逃げ場と考えていたら悲惨だから早めにさっき全部売って降りた。もし上がったらという後ろ髪惹かれる思いはあるが・・・ 米連邦航空局(FAA)は6日、ボーイングの「787ドリームライナー」について、調査を開始したと発表した。ボーイングは先に、一部の従業員が検査は完了したと不正に報告していたと通知している。ボーイングが787の主翼と胴体の接合部分の適切な接着と接地を確認するための検査を完了したかどうか、従業員が航空機の記録を改ざんしたかどうかを調査する。
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裁判結果が出るのは今日かもしれない・・。('Д')(定期) こいこいSIAC砲(∩´∀`)∩ こいこいアダニ砲(∩´∀`)∩ こいこい自動車接着剤砲(∩´∀`)∩
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レゾナック、感光性フィルムで存在感 レゾナックHDは半導体向けのパッケージ基板に電気や情報を通す配線を描く「感光性フィルム」の新材料を開発した。回路形成のためのフィルムの線幅を従来の10〜20マイクロ(マイクロは100万分の1)メートルから1マイクロメートルに縮めた。配線の微細化や高密度化につながり、伝えられる情報量を大幅に増やすことができる。2024年内に顧客に提案し始め使用してもらえるようにする。 同社は世界でのシェアの順位が1〜2位の半導体向け材料を8種類ほどもつ。ウエハーに回路を描く前工程と組み立てなどの後工程向け材料の両方を展開。特に感光性フィルムといった後工程の材料は今後の伸びが期待されるため、集中的に投資を行う考え。 積水化学工業はチップを封止する工程の一部を省くことができる新製品を開発した。半導体チップとプリント基板を接着する樹脂材料で、配合技術などを進化させ封止の機能を持たせた。 接着後に樹脂を充塡して封止する工程が省ける。この工程に必要なチップ周辺のスペースもいらなくなる。10センチ角の基板の場合、使用面積は25%ほど減るため、新たな空きスペースに複数のチップを搭載すれば、機能を高度化することができる。 素材メーカーを中心に日本企業は半導体向けの材料の開発・投資に積極的だ。粘着紙大手のリンテックは、半導体の回路の原版を保護する膜の「ペリクル」向けで、回路幅が微細な半導体を製造するときに発生する高熱に耐える新素材を開発した。AGCは回路の多層化で必要になる絶縁フィルムを開発し、事業化を目指している。 三井化学は名古屋市の工場のなかにある半導体関連の研究拠点を約30億円かけて刷新する。同工場では後工程で使われる特殊な樹脂テープを生産している。性能評価設備などを集約・拡充するほか、顧客とともに新材料をつくる取り組みに力を入れる。
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ここは接着剤弱すぎる
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。約150億円を投じ、AIなど高性能半導体向けの絶縁接着フィルムや放熱シートの生産能力を従来の3.5倍から5倍に拡大する。増産するのは、高性能半導体向けの絶縁接着フィルム「NCF」および放熱シート 良く考えると これは積極果敢な投資 だよな 株式希薄の件も条件あって 株主に考慮している
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企業情報が間違ってるね 電子材料はおまけのおまけ 合板接着剤が大部分を占める
強力接着剤のように、よう張り付…
2024/05/09 13:24
強力接着剤のように、よう張り付いてまんなあ〜😄