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「継続して行ってきた量子ドットレーザは、量産立ち上げに成功しました。残念ながら通信規格に合わず、通信では量産を拡大することはできませんでしたが、現在はすでに光配線が始まっています。」 通信と光配線ってどう違うんでしょうか?
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あらためて、2月1日の湘南先端材料技術…の提携文の最後の一節。 これを忘れてはいませんよね? この度の技術提携は、共同で「低コストCMC」と「ナノ材料技術」との、異種技術のハイブリッド化から創出される、新しい燃料電池用断熱材/導電材、レドーム用電波吸収材料、高耐熱用途プリント基板(PCB)等の開発を目指すものです。近い将来、次世代のエネルギー関連材料(燃料電池、リチウムイオン電池)や電子部品(耐熱プリント配線基板等)分野の市場へ参入することを計画しております。
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マイクロLED技術ならJDIにも既にありますが、何処の企業と コラボしているのでしょうか?。 NHK、伸縮可能なフルカラーディスプレイを開発。 ドーム型ディスプレイなどへの展開を想定 PHILE WEB 2024,05,21 NHK放送技術研究所は、伸縮可能なフルカラーディスプレイを開発した。将来的には、映像に包みこまれるようなドーム型ディスプレイなどへの展開を想定し、没入感や臨場感のある映像体験を楽しめるようになるとしている。 NHK技研では、かねてより柔軟で様々な形状に変形できるディスプレイの研究を進めている。今回は、柔軟なゴム基板上に液体金属を使った伸縮配線とマイクロLEDを形成したフルカラー伸縮ディスプレイを開発した。 NHK技研によれば、従来の金属配線は、基盤が変形すると電気抵抗の上昇や断線が発生するため、伸縮ディスプレイに適用できなかったとのこと。そこで今回、金属配線の材料に液体金属を用いることで、伸縮させても断線することなく、低い電気抵抗を維持できる伸縮配線を開発した。また、液体金属の粘度を調整することで、印刷技術による細い配線パターンの形成に成功したという。 今回の開発品では、ゴム基板上に赤、緑、青色に発行する微細なマイクロLEDを格子状に形成。これらの画素感を液体金属による伸縮配線で接続することで、32×32画素、画素ピッチ2mm、画面サイズ64mm×64mmのパッシブ駆動フルカラーディスプレイを実現させた。このディスプレイは自由に変形可能で、1.5倍に伸長させても安定して表示可能だという。 今後は、ディスプレイ技術の高精細化・高画質化を進めたプロトタイプを試作し、2030年までの実用化を目指す。 なお、本技術は5月30日から6月2日まで開催される「技研公開2024」でも本技術を展示予定となっている。
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R2Rプロセスの確立や高い耐久性は、既存製品で培った技術や知見で実現した。R2Rはセロハンテープやクラフトテープをはじめとする多様な粘着テープ製品の高速生産に利用してきた。また、ペロブスカイト太陽電池の耐久性は発電する層を水蒸気や酸素から保護する封止樹脂が重要で、同社は世界トップシェアを持つ液晶用シール材や自動車向け合わせガラス用中間膜の技術を応用してそれを開発している。 ロールツーロール30センチ〜1メートル幅で確立するみたいです。 これは強みですね 西日が酷い家で困っている方は反転攻勢に出れますね、窓カラスなどにカーフィルム貼る感覚で設置できれは配線処理の工程でも簡素化すれば一気に……期待 2140まで圧しましょう
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「EVシフト「テスラ頼み」の危うさ/グーグルが作った脳の「配線図」に驚き」5月20日 テスラに降る悪材料の雨あられ。
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ログミー見たよ。 菅原社長、すごいこと言ってたな。大きなメモリーの周りに光配線でCPUを何個も付ける!!って。確かに電線だと10センチが限度のため全体が大きくなる。すごいよこれ。従来のスーパーコンピュータは、複数のラックに基板を何枚も詰めて大きな光トランシーバーをつける、これだとビルの設計から始める必要があった。それに対してQDの量子ドットを用いれば、6畳間ぐらいで京ができてしまうような話や。QDレーザーって、人類にとって必要な会社だよ。こりゃ、上がるしかないね。
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株価変貌の初動につけ! 先端半導体「HBM」で化ける最強6銘柄 <株探トップ特集> 05/18 19:30 配信 ―生成AI市場急拡大でにわかに脚光、GPUとともに新たな成長のステージへ― ●超高速DRAM技術を代表するHBM HBMとは「High Bandwidth Memory」の頭文字をとったもので超高速DRAM技術を代表するデバイスとしてマーケットの視線を集めている。今から10年ほど前に 半導体市場で注目され始め、これまでに第1世代(HBM)、第2世代(HBM2)、第3世代(HBM2E)と進化の過程をたどり、現在の主戦場となっている「HBM3」は第4世代である。更に次の第5世代である「HBM3E」では世界の大手半導体メーカーが主導権を握るべく鎬(しのぎ)を削っている状況だ。 HBMの市場規模は一部調査機関によると2024年時点では25億ドル(約3880億円)と推定されるが、29年までに80億ドル(約1兆2400億円)弱に達するとも予測されており、周辺企業も含めると半導体産業全体への経済効果は非常に大きなものとなる。 HBM自体は韓国勢が現在圧倒的なシェアを握っているが、高性能化のプロセスにおいてビジネスチャンスはその周辺企業にも加速度的に広がっている。特に日本は半導体製造装置や半導体材料で世界でも存在感を放つ企業の宝庫であり、HBMは新たな成長のキーワードとして認知される可能性が十分にある。一例を挙げれば、HBMはTSV(シリコン貫通電極)と呼ばれる技術を使用した高密度配線と垂直方向のメモリー積層によって作られるが、その際にウエハーとウエハーを接合するボンディング装置が必要となり、同装置は東京エレクトロン <8035> [東証P]が世界シェアの過半を占めている。 近年では、「東エレクのボンディング装置の供給が需要に追い付かず、HBMが払底したケースもあった。また、ディスコ <6146> [東証P]のグラインダー(ウエハーの底面を削る装置)も精密加工が必要なHBMでは必須商品で引き合いが強い」(中堅証券アナリスト)という。裏を返せば日本の製造装置メーカーはHBM特需を満喫できるポジションにある。
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5/3金 日経新聞より レゾナックHDは半導体パッケージ基盤に電気や情報を通す配線を描く「感光性フィルム」の新材料を開発した。回路形成のためのフィルムの線幅を従来の10~20マイクロ(マイクロは100万分の1)メートルから1マイクロメートルに縮めた。配線の微細化や高密度化につながり、伝えられる情報量を大幅に増やすことができる。2024年内に顧客に提案し始め使用してもらえるようにする。 同社は世界でのシェアの順位が1~2位の半導体向け材料を8種類ほど持つ。ウエハーに回路を描く前工程と組み立てなどの後工程向け材料の両方を展開。特に感光性フィルムといった後工程の材料は今後の伸びが期待されるため、集中的に投資を行う考え。(以上記事抜粋) HBMの素材についても、「高性能半導体に向けた絶縁接着フィルムNCF」が好調らしいので、CBで売り込まれている今の水準は買いかな???
hbm、cowosの配線が形成…
2024/05/25 00:41
hbm、cowosの配線が形成できているか測定する会社。 ai銘柄で一番激アツな株に違いない!