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2024/05/24 19:15 YKKと関電工業務提携 内窓タイプ 既存ビル対象 外部側にパネルやユニットがつかない部分にはカーテンウォール非耐力壁に設置 ビル以外への水平展開も視野 ※モジュールについては、メーカー特定せず各社と連携進めながら…… ちょい熱… 積水の実装実験そのものを移植するかの様な 提携 妄想膨らみます… 2150まで 圧しましょう
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違いますね。 https://ja.m.wikipedia.org/wiki/%E3%83%88%E3%83%A8%E3%82%BF%E3%83%BBMIRAI 初代と二代目はFCEVですね。 Stack、燃料電池スタック)は、水素と酸素が水に変化する過程で発生した電気をFCV(Fuel Cell Vehicle)に供給するためのモジュールを指す。
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サンマックスのメモリーモジュールじゃたいして利益は稼げないですよ
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NAND価格は24年4~6月期も上昇へ、メモリー不況が収束 台湾の調査会社であるTrendForce(トレンドフォース)は、2024年4~6月期のNANDフラッシュメモリー(以下、「NAND」)の契約価格が前四半期比で13~18%上昇する予測を発表した。法人向けSSDの価格が最も上がると見込む。2022年から続いていたメモリー不況がついに収束しそうだ。 https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/24/00524/ ~全国のコストコで7月下旬より初の自社メモリー製品販売へ~ 高信頼性と高品質を誇る国内メモリーモジュールメーカー サンマックス・テクノロジーズがコストコにて店頭販売を開始! https://www.atpress.ne.jp/news/219535
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ターン・RC8は日野の北米向けクラス7/8トラック「XL」シリーズの4×2シャシをベースに、ヘキサゴン・プルスのゼロ・エミッション技術を組み合わせたトラックとなる。バッテリー、補機類、電動のパワーモジュールなどは専用品で、シャシは米国で組み立てを行なう。 デーナ製の電動アクスル(eアクスル)「ゼロ8」を採用し、搭載するパナソニック・エナジー製のバッテリーは当初は日本で製造するが、2026年からはカンザス州デソトでの製造に移行する。従って将来的にはほぼ米国製のトラックとなる予定だ。なお、パナソニック・エナジーによると、同社の車載用リチウムイオン電池が商用車に搭載されるのは、これが世界初とのこと。 ターンのトラックは米国日野のインフラとサポートを活用しながら、専門のディーラーを通じて販売される。RC8の量産開始は2024年後半を予定している。 このローンチはカリフォルニア州の「アドバンスト・クリーン・フリート(ACF)」規制に合わせたもので、同州の運送会社は特定の用途においてフリートの一部をゼロ・エミッション車(ZEV)にしなければならない。ACF規制は同州のACT規制を更に強化したもので、ZEVの割り当て比率は徐々に引き上げられる。 米国の大型トラックは長距離輸送用の6×4トラクタが主流だが、都市部での集配送などもACF規制の対象となり、こうした用途では日野が得意とする小回りが利く4×2シャシの利点も多い。
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マイクロン HBM増産のために台湾メーカーの装置を大量に購入か https://money.udn.com/money/story/11162/7981963 世界の3大メモリメーカーは高帯域幅メモリ(HBM)の生産能力拡大に全力を尽くしており、マイクロンも今年は設備投資を増やすと発表しており、HBM装置の需要が爆発的に増加している。 同法人は、台湾の工場の中でも、HBM装置の需要が大幅に増加していると楽観視している。 Gongzhun (3178) はすべて重要な応用材料工場と協力しており、パフォーマンスはそれに続きます。 HBM 市場は現在、サムスン、SK ハイニックス、マイクロンを含む 3 つの大手メモリ メーカーの焦点となっています。これは主に、大手クラウド サービス プロバイダー (CSP) が生成 AI コンピューティング機能の軍拡競争に参入し始めており、3 社と契約を結んでいるためです。これにより、NVIDIA と AMD は AI サーバーを構築するのに十分な高効率コンピューティング チップ (HPC) を供給できるようになり、生成 AI コンピューティング能力の市場シェアが拡大します。 業界は、HBMは主にDDR5チップの3D積層で構成されており、市場で現在主流のHBM3から判断すると、DDR5チップとロジックプロセスにもエッチング装置が必要であり、そのためウエハーの消費量が膨大になると指摘している。 DDR5 モジュール間で失われることはありません。 HBM の生産は非常に難しく、HBM は DDR5 の少なくとも 5 倍の価格で販売されており、価格が非常に高く、需要が絶えないため、大手 DRAM 工場が HBM の生産に向けて急ぐ鍵となっています。 ーーーーー 日本マイクロニクスは、マイクロンの1stベンダーではなかったでしょうか?
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ニデックのAIサーバ向け水冷モジュールは、サクラインターネットなどのAIデータセンター、各地電力会社などと並んでAIのど真ん中銘柄になりましたね。NVDIAの好決算もあってしばらく上昇が続きそう。 これからの上昇が楽しみ。
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元本保証4.8%の米国債に負ける クソメディオ アルメディオはAI関連銘柄と言う事でよろしくお願いします^_^ NVDA→AI特需→大量電力→クリーン発電→太陽光発電→ヒーターモジュール継続需要
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NVDA絶好調でAI電力需給急騰からの発電需要からのクリーン発電からの太陽光発電好調からのモジュール需要堅調でアルメディオ消耗品需要堅調で新規案件も増えて株価復活 そうこうしてるうちにナノマテリアル 売れ始める位に思ってないと辛すぎます
クオ氏の言うてることはな 当て…
2024/05/24 22:02
クオ氏の言うてることはな 当てにならんからな そやけどな eLEAPが大増産される予定の2026年に話が集中してんねんな Apple初の折りたたみ式デバイスとして 「フルディスプレイ折りたたみ式MacBook」が2026年に登場か GIGAZINE 2024,05,24 Appleが折りたたみ式ディスプレイを開発していることは長らくウワサされていますが、同社初の折りたたみ式デバイスは2026年に登場する「フルディスプレイ折りたたみ式MacBook」になると、Apple関連のリーク情報でおなじみの業界アナリストであるミンチー・クオ氏がサプライヤーや関係者から入手した情報をベースに予測しました。 クオ氏によると、Appleが開発している折りたたみ式ディスプレイは韓国のLG傘下のLGディスプレイが独占的にサプライヤーを務める予定だそうです。Appleは20.25インチと18.8インチのディスプレイパネルを使用することを検討しており、2つのディスプレイパネルの違いは折りたたんだ際のフォームファクタ―になるとされています。なお、20.25インチのディスプレイパネルは折りたたみ時には14~15インチのMacBook、18.8インチのディスプレイパネルは折りたたみ時には13~14インチのMacBookと同等のサイズ感となるそうです。 折りたたみ式ディスプレイパネルの量産目標スケジュールは2025年第4四半期から2026年上半期にかけてと予測されており、これは以前の予測よりも1年以上早いです。また、Apple初の折りたたみ式MacBookには未発表のM5シリーズチップが搭載されることが予想されています。 Appleは折りたたみ式ディスプレイの開発段階から「折り目がつかないようにすること」を設計目標としています。これを実現するには非常に高い設計仕様が求められることとなるため、ディスプレイパネルとヒンジのコストが非常に高くなるそうです。記事作成時点の暫定的な見積もりでは、ディスプレイパネルが約600~650ドル(約9万4000~10万2000円)、ヒンジが約200~250ドル(約3万1000~3万9000円)程度になる模様。なお、量産までに生産歩留まりが大幅に向上すれば、これらのコストは下がる可能性があります。 折り目部分が見えない高品質な折りたたみ式ディスプレイを開発するには、高品質なディスプレイパネルとヒンジが必要となります。Appleはディスプレイパネルの開発パートナーとしてLGディスプレイを、ヒンジの開発パートナーとしてAmphenoleを選択しています。これまで、Appleは革新的なデザインによってもたらされる製造上の課題を克服するためにリソースを集中させるべく、各コンポーネントを単一のメーカーとだけ協力して開発してきました。例えば、iPhone 15 Pro Maxに搭載されているペリスコープカメラは、LGIT(カメラモジュール)およびLargan(レンズ)と提携して開発されたものです。 ディスプレイパネルとヒンジのコストが高いことを考えると、折りたたみ式MacBookの販売価格は非常に高額になる可能性があります。Appleが量産前に歩留まりを大幅に改善することに成功すればコストの削減が可能ですが、記事作成時点での折りたたみ式MacBookのBOMコストはApple Vision Proと同等になるとクオ氏は指摘しました。ただし、折りたたみ式MacBookの出荷台数がApple Vision Proよりも多くなることは明らかで、出荷台数は2026年には100万台を超えると予測されています。