Ｋｕｄａｎ(株)【4425】の掲示板 2024/06/12〜2024/06/13

>>589

半導体メーカーはよく使われるAIソフトウェアで行われる情報処理のパターンを、半導体チップの電気回路としてハードウェアに直接組み込むことで、AIの処理を効率化している

ソフトウェアの処理内容をより効率的に処理できる回路が半導体チップに準備されているため、処理能力が飛躍的に向上する。極論としては、特定の目的を果たす「情報処理の設計書」を丸ごと一つの回路として物理的に作れば、複雑な四則演算なしで入力から出力まで一気に演算できる

アルゴリズム層にあるKudanが取り組む人工知覚（SLAM）も当然、半導体と相互に融合している。ちなみに、これは技術の深層部分であるアルゴリズム層にのみ起こる現象

人工知覚（SLAM）が人工知能よりもはるかに複雑なソフトウェアです。これにより、人工知覚（SLAM）の方が半導体との統合が深くなる。人工知能の根幹のアルゴリズム自体では数百行だが、人工知覚（SLAM）のアルゴリズムは数十万行にも及ぶことがある。そのため、人工知覚（SLAM）のソフトウェア最適化、ソフトウェアのハードウェア化といった領域で、半導体との融合、高速化によるメリットも大きくなる

人工知覚（SLAM）の方が人工知能よりも幅広い種類の半導体と統合できる。人工知覚（SLAM）は比較的複雑なプログラムの中に様々な特性の情報処理パターンを持ち合わせており、それぞれ異なる特性の種類の半導体とバランスよく組み合わせて融合することができる

半導体の製品パッケージは、情報処理の司令塔となるCPU、重い情報処理に特化したGPU、その中間の特性を持つDSPやVPU、ニッチな需要に合わせてプログラム可能なFPGA、カメラに付属しているISP等、複数のプロセッサから構成されるが、それぞれの半導体の特性に合わせて人工知覚（SLAM）の要素を融合することができる。このように幅広く半導体と融合できれば、飛躍的に高性能化のメリットを享受することが可能になる

・Kudanの人工知覚技術（SLAM）が普及すれば、需要がある限り、半導体チップにKudanの技術が取り込まれ、融合していくことは必然です