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(株)ソラコム【147A】の掲示板 2024/04/09〜2024/04/16

eSIM市場は、2023年に747.36百万米ドルの市場価値から、2035年までに19,089.10百万米ドルに達すると推定され、2023-2035年の予測期間中にCAGRで成長すると予想されています。

デバイスに永続的に組み込まれているハードウェア チップセットは、eSIM または組み込み SIM と呼ばれます。これは、モバイル プランの有効化、ユーザー ID の確認、およびデータと複数のオペレーター プロファイルのデバイスへの同時保存に使用される小さなチップです。タブレット コンピューター、スマートフォン、ラップトップ コンピューター、コネクテッド カー、マシン ツー マシン (M2M)操作で広く使用されています。