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インテル【INTC】の掲示板 2024/05/01〜

2024年5月24日、世界最大のファウンドリ(半導体受託生産)企業である台湾TSMCが今年、工場7.つを追加するなど、半導体生産能力の強化に拍車をかける。中国時報など台湾メディアは24日金曜、南部台南TSMC 18Bファブ(半導体生産工場)の黄慰安閣(ファンウェイアンゴ)首席工場長は、前日、台湾台北で開かれた2024技術シンポジウムで顧客需要を満たすために合計7つの工場を増設すると述べた。7ヶ所のうちウエハ工場は2ヶ所、先端パッケージ工場は5ヶ所だ。ファン首席工場長は「今年自社の3nm(ナノメートル)工程生産能力が昨年より3倍増えたが、依然として供給が需要に追いついていない」と設備増設理由を説明した。

TSMCによると、高性能コンピューティング(HPC)とフラッグシップスマートフォンの需要拡大により、3ナノ半導体は供給不足の状況だ。彼は引き続き米国アップルのA18プロセッサ、クアルコムのスナップドラゴン8第4世代、メディアテックディメンシティ9400など製品がTSMC 3ナノ第2世代プロセスであるN3E製品を採用する可能性が大きいとし「これにより供給不足がさらにひどくなるだろう」と付け加えた。TSMCは工場増築が完了すれば3ナノ生産能力は現在の4倍に増えるという立場だ。