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一ヶ月半内にストップ高(急騰)する可能性がある銘柄の掲示板
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>>1899
◎米インテルが半導体の「後工程」自動化で日本の14社と提携:
米インテルが日本の14社と提携し、半導体を最終製品に組み立てる「後工
程」を自動化する技術を日本で共同開発する、24.5.7日経。日米でサプライ
チェーンの地政学リスクを軽減する。
上記「後工程」は、多様な製品を手作業で組み立てる事が多く、中国、台
湾・韓国、東南アジア等に集中している。人件費の高い日米に拠点を構える
には、生産ラインを無人化する技術が必要だと判断した。
→回路を微細化する「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半
導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。
日本企業では、オムロンのほか、ヤマハ発動機、レゾナック、信越化学傘
下の信越ポリマー等が参画する。
志たかく 5月6日 19:48
ーーーースレ1887、1897の注、1898の続きーーーー
(生成AIによる史上最大・史上最速の産業革命→米国の恐るべき世界戦略!)
◎・韓国サムスン電子が米テキサス州に建設中の半導体工場への投資額を約
440億ドル(約6.7兆円)と従来計画の2倍超に増やす可能性がある(5/5の
米紙WSJ)。→同社は2021年に170億ドルを投じるとしていたが、2022年
に「CHIPS・科学法」が成立した。→サムスン電子は米政府からテキサス
の新工場で数十億ドルの補助金を受け取る見通し。
・米政府は今年3月に米インテルに最大85億ドルの補助金を支給すると発表
した。台湾TSMCや米マイクロンテクノロジーも補助金を受け取る見通し。
米政権は米中対立が深まるなか、半導体の供給網強化を目指している、日
経24.4.6。
◎・他方で、韓国SKハイニックスは、特にHBMに重点投資へ。同社は4/24に
韓国・青洲市に半導体工場の新設を発表、計20兆ウォン(約2.2兆円)以上を
投じ生成AI向けの高性能なメモリー半導体HBMを中心に増産する。青洲で
現在の稼働中の工場は、主に長期記憶用のメモリー半導体「NAND型フラ
ッシュメモリー」を製造している、日経24.4.25など。
同社は青洲の既存工場の隣に先ず5.3兆ウォンを投じ、今後数年以上にわ
たりHBM(HBM3EやHBM4)への投資を続ける。現在主流の第4世代「HB
M3」市場で、同社は9割以上のシェアを占める(台湾調査会社トレンドフォ
ースによる)。
・上記HBM(スレ1892ディスコで)はHigh Bandwidth Memoryで広帯域幅メ
モリーの事;高速・大容量のデータ転送を必要とするアプリケーションの
為に設計された新タイプの半導体メモリー。HBMは生成AIの駆動に欠か
せず、データセンター向け等の需要が急増中。
特にウエハーに回路を描く前工程は難易度が高く、技術漏洩を防ぐ観点
からも国内の製造を優先している。
・また、SKハイニックスは、韓国の利川工場に近い龍仁エリアを国内3ヶ所
目の製造拠点と定め、計120兆ウォンを投じる工場も建設中。更に中国の2
ヶ所でもメモリーを生産する。
・SKハイニックスは、4月に米国で計38.7億ドル(約5900億円)を投じHBMを
ウエハーから組み立てて製品化する「後工程」の工場を造る計画を発表し
た。新工場が完成すれば韓国内で製造したウエハーを米国で加工するとみ
られる。
◎以上のシリーズから垣間見える様に、生成AIによる史上最大・史上最速の産
業革命の裏側には、対中国・ロシアを本気で意識した米国の恐るべき戦略が
ある様だ!! …… 生成AIの伸展は軍事力とも密接に関わる!!
(→米国は2026年迄の中国の台湾侵攻の可能性をも色濃く意識か⁈)