一ヶ月半内にストップ高（急騰）する可能性がある銘柄の掲示板

>>1899

◎米インテルが半導体の「後工程」自動化で日本の14社と提携：
　米インテルが日本の14社と提携し、半導体を最終製品に組み立てる「後工
　程」を自動化する技術を日本で共同開発する、24.5.7日経。日米でサプライ
　チェーンの地政学リスクを軽減する。
　　上記「後工程」は、多様な製品を手作業で組み立てる事が多く、中国、台
　湾・韓国、東南アジア等に集中している。人件費の高い日米に拠点を構える
　には、生産ラインを無人化する技術が必要だと判断した。
　　→回路を微細化する「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半
　導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。
　　日本企業では、オムロンのほか、ヤマハ発動機、レゾナック、信越化学傘
　下の信越ポリマー等が参画する。