投稿一覧に戻る 技術オタクは目先の利益より知的好奇心!Ver.2の掲示板 249 SAW 2019年9月18日 07:44 免疫生物研、カイコ使うHIV薬で特許出願 ★ttps://www.nikkei.com/article/DGXMZO49905320X10C19A9L60000/ 遮熱性舗装の方が暑い、熱中症研究者が検証 ★ttps://www.nikkei.com/article/DGXMZO49633710Q9A910C1000000/ 三菱電、ワイヤ放電加工技術を応用 半導体材料スライス装置 ★ttps://www.nikkan.co.jp/articles/view/00531221 雷と同じ現象を起こして金属を削る放電加工で、材料を薄切りする。一般的な材料のシリコンはダイヤモンド刃で切断するが、SiCやGaNは難削材のため不向きという。従来工法比で加工速度が6割増、ランニング費用が8割減になる。 年販10台を目指す。って部分で業績に当面関係ないけどね 一部が透けるディスプレーをサムスンが開発中、有機ELパネルに一工夫 ★ttps://tech.nikkeibp.co.jp/atcl/nxt/column/18/00009/00041/ 返信する そう思う4 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する ツイート 投稿一覧に戻る
SAW 2019年9月18日 07:44
免疫生物研、カイコ使うHIV薬で特許出願
★ttps://www.nikkei.com/article/DGXMZO49905320X10C19A9L60000/
遮熱性舗装の方が暑い、熱中症研究者が検証
★ttps://www.nikkei.com/article/DGXMZO49633710Q9A910C1000000/
三菱電、ワイヤ放電加工技術を応用 半導体材料スライス装置
★ttps://www.nikkan.co.jp/articles/view/00531221
雷と同じ現象を起こして金属を削る放電加工で、材料を薄切りする。一般的な材料のシリコンはダイヤモンド刃で切断するが、SiCやGaNは難削材のため不向きという。従来工法比で加工速度が6割増、ランニング費用が8割減になる。
年販10台を目指す。って部分で業績に当面関係ないけどね
一部が透けるディスプレーをサムスンが開発中、有機ELパネルに一工夫
★ttps://tech.nikkeibp.co.jp/atcl/nxt/column/18/00009/00041/