トッパン・フォームズ(株)【7862】の掲示板 2015/04/29〜2021/03/04

>>51

おぉーー、約1年近くぶりにヤフ板へ戻っておられとは。これから又ウォッチさせて頂きます！
単に材料出ししてるだけなのに勝手に乗っかって株価が上がらないと罵倒とかの自分勝手な連中（お金が絡むと、ましてや顔の見えないネットは本当にそういうゴミクズが居ますから）気にしてちゃ神経持ちませんよ？

> 世界初、商用ICカード規格で動く有機半導体デジタル回路を実現
> ―物流管理やヘルスケア向け温度センサつき電子タグの商品化に前進―
> 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構
> 国立大学法人東京大学　新領域創成科学研究科
> 地方独立行政法人大阪府立産業技術総合研究所
>
> トッパン・フォームズ株式会社
> 富士フイルム株式会社
> 株式会社デンソー
> JNC株式会社
> 田中貴金属工業株式会社
> 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース株式会社
> パイクリスタル株式会社
>
> 　NEDOプロジェクトにおいて、東京大学、大阪府立産業技術総合研究所、トッパンフォームズ等のグループは、印刷で製造可能な有機半導体デジタル回路の高速化に成功し、世界で初めて商用ICカード規格で動作する温度センシングデジタル回路を実現しました。
> 　今回開発した温度センシングデジタル回路の速度は、近距離無線通信の国際標準規格であるNFC（Near Field Communication）に準拠しており、低コストな温度センサ機能つきプラスティック電子タグとして、物流管理やヘルスケアなどの広範な用途への商品化に大きく前進しました。
>
> 今後の予定
> 　今後、NEDOプロジェクトにおいて、開発を進めている温度センサを搭載した物流管理用RFIDタグの試作を進め、実用化への研究開発を加速します。また、東京大学内に組織した、有機材料開発からパネル部材、装置開発、デバイス開発を行う企業とのコンソーシアム「ハイエンド有機半導体研究開発・研修センター」では、RFIDタグに限らず、高速動作の有機エレクトロニクスデバイスの開発を広範に目指します。