岡本硝子(株)【7746】の掲示板 2024/03/02〜

>>25

名古屋大学発⭕U-MAPが🧟常識⤴️覆す💥😱😱😱……放熱🔥材、⭕パワー半導体や💥CPUの⛄冷却🧊に！！

根津 禎

 日経クロステック

2023.08.31

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全1782文字



⭕U-MAPは繊維状の💥窒化アルミニウムを用いた基板やシートの開発に力を注ぐ。2023年7月開催の「第25回 熱設計・対策技術展」で展示した（写真：日経クロステック）

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　常識を覆す新しい放熱材料が登場した。名古屋大学発のスタートアップU-MAP（ユーマップ、名古屋市）が開発した、繊維状の窒化アルミニウム（AlN）を用いた基板やシートである。用途は、💥基板が⭕パワー半導体やレーザーなど、シートが⭕CPUなどの冷却🧊を想定している！！。

　基板は、これまで両立が💢難しかった熱伝導率と機械的強度を高い⤴️レベルで兼ね備える。シートでも高い機械的強度を達成し、従来に比べて半分以下の厚さを実現した。これらの💥放熱材料によって、熱設計が大きく変わり⤴️そうだ！！。基板を使えば、発熱密度が高い、小型・高出力のパワー半導体素子（パワー素子）を搭載したモジュール（パワーモジュール）の熱設計が容易になる。シートを使えば、ノートPCやスマートフォン📱といった携帯機器の小型・軽量化における放熱の課題を⭕克服しやすくなる✨🙋！！。



いずれも2024年の量産開始を計画している（出所：U-MAPへの取材を基に日経クロステックが作成）

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　AlN基板は、パワーモジュール内でパワー素子を実装する絶縁基板に用いる。このほか、半導体レーザー素子を実装するサブマウントや、LEDモジュールのセラミックパッケージでも利用されている。いずれも高い放熱性が求められる用途である。

　放熱性が優れる材料として、AlNの他に窒化ケイ素（Si3N4）がある。AlNの熱伝導率はSi3N4に比べて高いものの、機械的強度を高めにくい。

　そこでU-MAPは、繊維状のAlN単結晶「Thermalnite（サーマルナイト）」をAlNに添加して基板（白板）を作り、高い熱伝導率を維持したまま、機械的強度を高めた。これにより、機械的強度の指標となる「破壊靭性（じんせい）」は5.5MPa・√m、熱伝導率は200W/m・K以上を達成した。この破壊靭性は一般的なAlN基板のおよそ2倍で、Si3N4に近い値である。熱伝導率はSi3N4のおよそ2倍だ。

　機械的強度が増すのは、サーマルナイトが異方性を備えるからである。従来のAlN基板は、等方性粒子だけで構成されていた。

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国🇯🇵内：💥15社、海🌍外：💥７社と🙌コンタクト及び………⭕打合せ中！！（内、初期サンプル要求:⭕１４社）


コレ☝️…昨年１２月の⭕決算説明会📜資料！！