オムロンの宣伝では有りません！
業界トップクラスの高速検査*1
「CT型X線自動検査装置」を商品化
～生成AIやxEVの普及で需要が高まる先端半導体・電子部品の高い生産品質を実現～
2023年11月21日オムロン株式会社
オムロン株式会社（本社: 京都市下京区、代表取締役社長CEO: 辻永順太 以下、オムロン）は、業界トップクラスの高速3D検査を可能とする CT型X線自動検査装置*2 3モデル、「VT-X750-XL（以下、X750-XL）」「VT-X850（以下、X850）」「VT-X950（以下、X950）」を開発しました。2024年2月以降に順次発売します。発売に先駆け、「VT-X950」ならびに検査事例を2023年12月13日～15日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2023」のオムロンブースで紹介します。
（「SEMICON Japan 2023」のサイトはこちらHome | SEMICON Japan）
CT型X線自動検査装置 新製品の提供価値
① 業界トップクラスの高速3D自動検査で半導体パッケージやパワー半導体における生産品質の安定化に貢献
② 独自AI技術による高度な画像処理によって良品／不良品を判断する検査設定を自動化
③ VTシリーズとして初めてクリーンルームに対応*3し、生産品目に応じた設定変更を自動化*4
CT型X線自動検査装置「VT-X950」CT型X線自動検査装置「VT-X950」
昨今、対話型人工知能向けの生成AIやデータセンターの利用拡大、5G/6G通信の進展に伴い、世界で利用される情報量が急激に増加しており、これらに用いられる半導体のさらなる微細化が進んでいます。中でも、微細化技術は高度な技術難易度まで進んでおり、今後は微細化とともに、チップレットと呼ばれる集積技術によるパッケージ化のニーズが高まります。チップレットは従来の平面設計とは異なり、三次元実装によって構造が複雑化していくため、より精緻な検査が求められます。また、特に自動車業界では、xEVの進展による環境対応が進んでおり、eAxleなどのような複数機能を兼ね備えた統合EVモジュール化(X in 1)が進んでいます。モジュール設計のさらなる省スペース化・高効率化の実現のため、三次元実装に向けた取り組みが進んでいます。さまざまな業界で導入される三次元実装を用いた製品は、従来の2D-X線検査装置による透過画像では良品の判断が難しく、生産性と品質を両立することが大きな課題となっています。同時にサプライチェーンの複線化に向けた多拠点での安定的な生産へのニーズも高まっており、人のスキルに過度に依存しない生産体制の構築が求められています。
オムロンの宣伝では有りません！
業界トップクラスの高速検査*1
「CT型X線自動検査装置」を商品化
～生成AIやxEVの普及で需要が高まる先端半導体・電子部品の高い生産品質を実現～
2023年11月21日オムロン株式会社
オムロン株式会社（本社: 京都市下京区、代表取締役社長CEO: 辻永順太 以下、オムロン）は、業界トップクラスの高速3D検査を可能とする CT型X線自動検査装置*2 3モデル、「VT-X750-XL（以下、X750-XL）」「VT-X850（以下、X850）」「VT-X950（以下、X950）」を開発しました。2024年2月以降に順次発売します。発売に先駆け、「VT-X950」ならびに検査事例を2023年12月13日～15日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2023」のオムロンブースで紹介します。
（「SEMICON Japan 2023」のサイトはこちらHome | SEMICON Japan）
CT型X線自動検査装置 新製品の提供価値
① 業界トップクラスの高速3D自動検査で半導体パッケージやパワー半導体における生産品質の安定化に貢献
② 独自AI技術による高度な画像処理によって良品／不良品を判断する検査設定を自動化
③ VTシリーズとして初めてクリーンルームに対応*3し、生産品目に応じた設定変更を自動化*4
CT型X線自動検査装置「VT-X950」CT型X線自動検査装置「VT-X950」
昨今、対話型人工知能向けの生成AIやデータセンターの利用拡大、5G/6G通信の進展に伴い、世界で利用される情報量が急激に増加しており、これらに用いられる半導体のさらなる微細化が進んでいます。中でも、微細化技術は高度な技術難易度まで進んでおり、今後は微細化とともに、チップレットと呼ばれる集積技術によるパッケージ化のニーズが高まります。チップレットは従来の平面設計とは異なり、三次元実装によって構造が複雑化していくため、より精緻な検査が求められます。また、特に自動車業界では、xEVの進展による環境対応が進んでおり、eAxleなどのような複数機能を兼ね備えた統合EVモジュール化(X in 1)が進んでいます。モジュール設計のさらなる省スペース化・高効率化の実現のため、三次元実装に向けた取り組みが進んでいます。さまざまな業界で導入される三次元実装を用いた製品は、従来の2D-X線検査装置による透過画像では良品の判断が難しく、生産性と品質を両立することが大きな課題となっています。同時にサプライチェーンの複線化に向けた多拠点での安定的な生産へのニーズも高まっており、人のスキルに過度に依存しない生産体制の構築が求められています。
このようなニーズに応え、新たに商品化したCT型X線自動検査装置の3モデルは、オムロン独自の制御技術・画像処理技術を組み合わせることで、高速・高精度な検査を実現しました。装置を構成する制御機器のシームレス制御による連続撮像技術*5と高感度カメラを組み合わせることで、高解像度で判別しやすい3D画像の高速撮像を実現しています。また、医療用CTスキャンにも使われる最先端の3D検査技術を活用したモデリングの高速生成により、製造現場では困難だったインラインでの品質検査を実現しました。独自AI技術を活用することで、検査の撮影条件設定を自動的に最適化し、従来は熟練技術者でなければ困難であった検査プログラムの作成を自動化します。
オムロンは、モノづくり革新コンセプトi-Automation!のもと、強みである制御技術を活かし、製造現場の生産性向上に貢献してきました。今後も、製造現場の生産性向上に加え、サステナブルなモノづくり現場への進化を通じ、オートメーションで人、産業、地球の豊かな未来を創造します。