(株)ＰＡＬＴＥＫ【7587】の掲示板 2018/07/26〜2019/01/16

>>664

最近一番おっ！と思った話題は、これかな。
5Gとこれ↓があるから、
しばらく待つ気になれますね。


>ハカルスは半導体商社のPALTEKと提携し、独自開発のAIを実装した半導体チップを開発中だ。これを搭載し、カメラやセンサーからの情報を入力するUSB端子などを備えた新書サイズのエッジ端末を製品化する。
>ハカルスのAIは少ないデータから法則性を発見する技術「スパースモデリング」が特徴。


800円ぐらいのときのDMPと同じような期待感。
まあ地合いはその頃ほど良くはないですが。
>ネットに接続していない状態でも利用でき、その場で使用環境を学習させることができる。