レーザーテック(株)【6920】の掲示板 2023/12/02〜2023/12/04

新製品 ビア深さ測定装置 VIANCA シリーズを発表
【概 要】
この度レーザーテックは、次世代プロセスで必要とされる高アスペクトレシオ小径ビアのエッチング深さの高精度な測定を可能にした「ビア深さ測定装置 VIANCA シリーズ」を製品化いたしました。
【内 容】
AI 技術の発展に伴いより高性能な GPU が必要とされる中、GPU に搭載される HBM（広帯域メモリ）にも高性能化と小型化が求められており、HBM 製造時に用いられる TSV（シリコン貫通電極）技術のさらなる小径化と高アスペクト化が大きな課題になっています。
VIANCAシリーズでは弊社独自の光学系により、従来の光学系では測定不可能であった高アスペクトレシオ小径ビアの深さ測定を実現し、Cu 配線後の Cu 高さ測定等、HBM 製造工程における重要な品質管理項目を高精度に測定することを可能にしました。