(株)タムラ製作所【6768】の掲示板 2023/04/21〜2023/05/12

>>487

>p型が作りにくいとか言う問題もクリアできるんですか？
>それと集積度もシリコンと遜色なく張り合えるようになるのですか？

パッケージング技術でP層をつくります。ノベルはそれに関するIRも出してます。
現状、パッケージング技術が使えるのは線間20nm程度までです。線間2nmとかは無理。それでも1000万素子くらいのLSIがつくれます。消費電力が10分の1になるなら1億素子のLSIよりよいと思います。