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サムコ(株)【6387】の掲示板 2019/11/07〜2020/06/17

「信越化学、5G用半導体基板を開発。」

半導体業界ではシリコンウエハーの上に窒化ガリウ(GaN)の層を形成する方法があるが、シリコンとの素材特性の違いで加工が難しく大型化しにくかった。米.スタートアップ企業(クロミス)の素材を使う事で従来製法の4倍の面積にウエハーを大型化できるという。