ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/04/25〜2024/05/07

>>37

2023年9月26日

ＴＯＷＡ株式会社は、生成AI向け半導体の生産に最適な半導体モールディング装置「YPM1250-EPQ」の開発を完了し、製品化いたしましたのでお知らせいたします。

２．新製品の特長
（１） 生成AI向け、高機能AIパッケージ（チップレット製品）に対応
高度なモールディング技術により、従来の技術では難易度が高いサイズの大型パッケージにも対応。生成AI向け、高機能AI向け半導体のチップサイズが大きいチップレット製品に最適です。



チップサイズが大きいチップレット製品に最適です。
チップサイズが大きいチップレット製品に最適です。
チップサイズが大きいチップレット製品に最適です。