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株式新聞プレミアム＝引き合い強まる半導体「ＨＢＭ」―関連企業に商機広がる
2024年4月30日付け株式新聞速報ニュースより
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ＨＢＭの搭載増は、半導体の後工程で使用する▶︎モールディング装置で▶︎世界最大手のＴＯＷＡにとっても追い風となる。同社のモールディング装置は樹脂のむらを抑える「コンプレッション成型方式」。ＨＢＭの製造で求められる樹脂の均一な充てんができる