投稿一覧に戻る ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/04/20〜2024/04/24 132 kabukabu 4月21日 10:13 生成AIの普及によりHBM向けに同社のコンプレッション装置の需要が増加。同社のコンプレッション技術は最先端の樹脂の封止に使われ、パッケージの最小化や極薄化を実現する。積層されたチップの成形や狭ギャップ間への樹脂充填に対応可能なことで、最新HBMの生産に同社のコンプレッション装置が採用されているとしている。 そう思う19 そう思わない4 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
生成AIの普及によりHBM向けに同社のコンプレッション装置の需要が増加。同社のコンプレッション技術は最先端の樹脂の封止に使われ、パッケージの最小化や極薄化を実現する。積層されたチップの成形や狭ギャップ間への樹脂充填に対応可能なことで、最新HBMの生産に同社のコンプレッション装置が採用されているとしている。