ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/03/23〜2024/04/03

この掲示板は相変わらず会社の事業・製品のことに関して触れないんでここで言って置きますが、コンプレッション方式のCPM1080の出荷が本格化する見込みなのは今年から。これは今後次々と進化し市場が拡大して行く見込みのHBM向けに。
※HBMの今後の市場拡大については昨年11/29開催のアドバンテストの技術説明会資料をご参照。
h　ttps://www.advantest.com/ja/investors/ir-library/pdf/J_IR_technical_briefing_231129.pdf
ここTOWAの株価をも翌日大きく上げることとなったあの説明会

昨年秋発表の生成AI半導体のパッケージングに最適なレジンフローコントロール方式の新製品はAI向け半導体そのものを作る、チップレット製品(HBMを含むAI半導体)に対応したマシン。これから引き合い・受注が始まる段階。
つまりここの活躍は始まってもいない。
でも25年3月期予想PERは28倍台程度(四季報ベース)とバリュエーションは主力半導体装置株よりはるかに低い(つまり割安、評価不足)。