(株)ディスコ【6146】の掲示板 2024/01/31〜2024/02/06

12/12
30940＋690高値31680
終値ベースで30000突破だゼヨ

2023年12月12日11時30分
ディスコが一時４％高、次世代半導体向けチップ分割装置を開発と発表
　ディスコ<6146>が続伸。上昇率は一時４％を超えた。１２日、ＳｉＣ（炭化ケイ素）やサファイアなどの高硬質素材に向けたチップ分割装置を開発したと発表。ＥＶ（電気自動車）に搭載される次世代半導体向け装置の需要増加が期待されるなか、新装置の受注拡大と業績押し上げ効果を見込んだ買いを集めたようだ。


12/13
34000＋3060高値34390
終値ベースで34000突破だゼヨ

2023年12月13日09時06分
アドテスト、ディスコなど買われる、米エヌビディア株の戻り足に追随
　アドバンテスト<6857>、ディスコ<6146>は上値指向が鮮明。前日の米国株市場では画像処理半導体大手のエヌビディア<NVDA>が２．２％高に買われ、チャート的にも戻り歩調をみせている。ハイスペック商品を製造する日本の半導体製造装置メーカーにも生成ＡＩ市場の拡大が追い風として意識されるなか、エヌビディアのＧＰＵ向けテスターで群を抜くシェアを有するアドテストにも断続的な見直し買いが流入。また、生成ＡＩで需要増勢となっている最先端半導体向け精密加工装置でトップの実力を誇るディスコにも買いが向かう展開となっている。


　ＳｉＣやサファイアを使ったウエハーは機械的強度が高く、シリコンウエハーで活用される方法だけでは分割できないことがあった。開発した装置では、低荷重での分割を可能にする新ブレーキング機構を搭載。ブレーキングのためのテープフレームの貼り替えを不要とし、工数やコストの削減につなげた。


2024/1/11
36410＋1350高値36500
終値ベースで36000突破だゼヨ

・ディスコ<6146>は、後工程のダイシング装置のトップ企業だが、呉市で新工場を立ち上げ、生産能力を一挙に引き上げる


2024/2/6
43390＋1640高値43490
終値ベースで43000突破だゼヨ
ディスコ <6146> 　　　　野村　　　　買い　　　　38100→48500　　2/6