浜井産業(株)【6131】の掲示板 2023/09/23〜

決算短信の中では、次期の売上高予想を前期比2.9%減の85億円としている理由について、明確な記載は見当たらない。

要点は3つ。
*ホブ盤では、前期の大口需要の反動により減少しました
*中国景気の鈍化
*フライス盤においても、国内外の需要が伸び悩んだ。
上記のマイナス要因を捉えたうえでの結果だと思う。

次期の見通しに関する説明の中で、「主力製品のラップ盤については、半導体シリコンウエーハ加工用やＳｉＣ（炭化ケイ素）をはじめとするパワー半導体ウエーハ、および光学関連部品加工用、自動車部品をはじめとする金属部品加工用ファイングラインディングマシン等の拡販に引き続き、注力してまいります。」と述べられています。

この記述から推測するに、ラップ盤の需要は堅調に推移すると見込まれるものの、ホブ盤やフライス盤等その他の製品の販売動向に不透明感があることから、全体としては若干の減収を見込んでいるのかもしれません。

会社としては次期もホブ盤の拡販に注力する方針を示していますが、前期のような大口需要が見込めるかは不透明であり、加えて中国景気の先行きにも不確実性があることから、次期のホブ盤、フライス盤の販売動向については慎重な見方をしているのかもしれません。その結果、全体の売上高予想を若干低めに見積もっているものと推察される。