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「半導体材料表面先端加工技術」が 企業に大口採用されなければアカン! 希望的観測だけでは イカン!
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中村の事業は時間がかかるものばかりなので孫の話してるような年代の人間が手を出していいものでは元々ない インドの仕事が1年後くらいに決まったとして1年かけて設備を作って、その後スライシングの練習が1年あるだろ 半導体用DWも基本的に次世代の加工技術だし、PIPなんて20年くらいかかるぞ
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ダイハツが抜けていました。 肝心要でしたね。 トヨタから長年追い立てられて日夜悪戦苦闘会社。 安く早く垂直立ち上げ必至の義務負債会社。 トールはルーミー、タンク、ジャスティ、 ロッキーはライズ、レックス 安くOEM供給しなければならず、給料の安いスズキが身内で同じような車を得意として作っている。しかもインドに展開して数量コストは断然安い。 長年の経験と専門部署の担当者からしてみれば「ここをこうすればオフセット衝突やサイド衝突試験値は1割上がる」などの直感閃きは極普通。 垂直立ち上げ必至の要件からは逃れられない。 そのような仕組みが蔓延していたのが原因だろう。 旭化成の子会社のパイル打ちも経験と勘が 神戸製鋼も同じく職場の因習が「いまさら規格の中に3σで入らない」とは言えないということだろう。 現場に3σが普及したのはPCが一人一台に成ってからだ。 それまでは標準偏差の計算を専用の電卓を使って計算しなければならなかった。 そんなことをやっていれば物流はもう出荷されていた時代。 運輸省は自分たちの権限威厳を維持したいだろうし、新たな基準を作るような情熱人材もいないだろう。 プレス加工技術全書を書ける人が居なくなったのと同じだ。 いまじゃあ、どこの誰が作ったものかはわからないが図面をPCに入れれば自動的にプレス工程が表示されて関係各部署でデーターの共有化がされコストが自動算出される時代だろう。 AIがそれに拍車を掛ける。 人材の選別までするように成るだろう。 今は昔
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2024/05/17 13:40 <NQN>◇<東証>ニデックが続伸 水冷装置に期待、ゴールドマンが株価目標8100円に (13時30分、プライム、コード6594)ニデックが続伸している。午前に一時、前日比220円(3.05%)高の7426円を付け、午後も高い。ゴールドマン・サックス証券が17日付で目標株価を従来の7400円から8100円に引き上げたことが手掛かりとなり、買いが膨らんでいる。投資判断は3段階で最上位の「買い」で据え置いた。 消費電力が増えているデータセンターなどのサーバーの水冷装置について、市場の関心が高まっている。ゴールドマン・サックス証券の担当アナリストである高山大樹氏らはリポートで、サーバー用の水冷装置にニデックの精密機械加工技術や開発・設計技術など「様々な技術アセットをフルに生かすことができる」と指摘。冷却方式が空冷から水冷へと急速に移行していることから、会社計画以上に販売が伸び、利益成長につながるとみていた。
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ヤマザキ、ナガセインテグレックスと業務提携 15:38 配信 ウエルスアドバイザー 現在値 ヤマザキ 402 +80 ヤマザキ <6147> は前週末5月31日、ナガセインテグレックス(岐阜県関市)との間で業務提携を行うと発表した。 ナガセインテグレックスは、超精密・微細加工における技術力を有し、各種工作機械の製造販売や加工技術およびシステムソリューションの提供などを行っている。今回提携により、両社の技術を活用した生産工程の自動化対応機器の開発、製造、販売において相互にシナジーを発揮し、両社の成長を目指す。 6月3日終値は、前週末比は、80円ストップ高の402円。 提供:ウエルスアドバイザー社
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ヤマザキはS高、ナガセインテグレックスと業務提携 ヤマザキ<6147>が大幅続伸しストップ高。同社は5月31日取引終了後、ナガセインテグレックス(岐阜県関市)と業務提携すると発表。これによるシナジーなどが期待されているようだ。 ナガセインテグレックスは、超精密・微細加工における高い技術力を持ち、各種工作機械の製造販売や加工技術及びシステムソリューションの提供などを行っている企業。今後、両社の技術を活用した生産工程の自動化対応機器の開発・製造・販売で協力し、相互の成長につなげるとしている。
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日本電解の強みは、長きにわたり銅箔を手がけてきたことによる加工技術や信頼性です。 現在日本の市場でのマーケットシェアは約60%、北米でのシェアは約40%と高いシェアを獲得しています。 特に米国で現在、電解銅箔の製造拠点(子会社のDenkai America)を有している企業は日本電解一社のみとなっています。Nov 10, 2021
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2020年のSiウエハの世界シェアは、日本の信越化学工業が1位で31.0%、SUMCOが2位で23.8%、Si半導体を作る素材、Siウエハを作るメーカーは日本に存在するが、SiC半導体を作るためのSiC結晶からSiCバルクウエハーを作る世界的なメーカーが日本にはない。 SiCウエハーのトップメーカーは米Wolfspeed(ウルフスピード)社(4割から5割)、2位が米Coherent(コヒーレント、旧Ⅱ-Ⅵ)社(15%)、日本のローム傘下にあるドイツSiCrystal(サイクリスタル)社が僅差で3位に付ける。中国でも近年SiCウエハー製造への投資が活発で、2024年には数年前はわずか5%だった中国企業の生産能力世界シェアが2024年に50%に達すると台湾メディアが報道。 日本にSiCバルクウエハーを作る世界的なメーカーがいないのなら先行している海外で販売すればよい。幸いなことに、鬼(ディスコ)の居ぬ間にSiC向けのワイヤーソーでは、世界シェア90%以上と圧倒的なシェアをとれた。第二弾として米国の大手ウエハーメーカーと共同開発したウエハーを研削、ラッピング(研磨)、ポリッシング(鏡面研磨)する表面の処理するSiC半導体ウエハー加工装置(1台1億円)の大口受注に期待。 SiCの硬度はのSi(シリコン)の約4倍と硬く、ダイヤモンド、炭化ホウ素に次いで地球上で3番目に硬い化合物。これを切断、研削、研磨、ポリッシング(鏡面研磨)する表面の処理す加工技術はSiの比ではなく高度な加工技術が要求されると思う
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液晶LTPSガラス基板技術を進化させ後工程チップレットを極めろ。シリコンや樹脂基板より動作速度コスト競争力あり、液晶の1ナノ世界を活かせ。 SHARPは後工程チップレットで従来技術を極めて新技術リーディングカンパニーへ。 チップレット チップレットは、役割ごとに機能を分割した小さな半導体チップをブロックのように組み合わせて、1パッケージに収める技術のこと。個片化した小さなチップそのものを指す場合もある。 これまでの半導体チップは、チップ上に集積する素子や回路線幅の「微細化」によって性能を高めてきた。回路線幅が微細になれば、チップに集積できる回路の大規模化が可能となり、性能は向上し電力消費も抑えられ、製造コストも低減できた。 ところが近年、微細化の難易度が急激に上がり、性能向上に限界が見えてきた。微細加工技術が高度すぎて、製造中に不良品が高頻度で発生(歩留まりの低下)するようになったのだ。1つの大規模回路では、ごく一部に不具合が生じてもチップ全体が不良品となってしまう。良品が製造できなければ、コストは増大し、ビジネスとして成立しなくなる。 そこで、微細化に代わる新しい高性能化技術として注目されているのが「チップレット」である。不具合のない良品のチップレットだけを選別して、大規模回路を形成できるため、歩留まりの悪化というリスクを回避できる。また、機能回路ごとに最適なプロセスで作ったチップを一緒に使えるメリットもある。例えば、アナログに最適なプロセスで作ったチップと、デジタルに最適なプロセスで作ったチップを組み合わせることが可能になり、多機能化・低コスト化を実現できる。 新たな技術であるチップレットには課題もある。組み立てが複雑なうえ、複数のチップを使用するため、コストがかかってしまう。複数個で構成している分、従来の大規模回路よりサイズが大きくなる。また、チップレットの理想形は半導体メーカーの枠を超えて、最適なチップレットを選定し、自由に半導体パッケージを開発することだ。しかし、現在は各メーカーで独自にチップレットを開発しているため、相互運用性や互換性がない。チップレットの可能性を引き出すには、業界協力が必須といえるだろう。 (青木逸美)スマートワーク総研
53200 七八さん6月10…
2024/06/10 14:32
53200 七八さん6月10日 13:30 >>53195 えーとね倉ちゃんが求めるのは微細加工技術の知見と応用思考があり、なおかつ 販売で業界でも成功して、大手顧客とパイプを持ってる人物なり。 若手エンジニアでは経験無く無理。 半導体メーカーでも知見の有る人間が限定されてます。 (という投稿に対して) そんな人材がゴロゴロいるわけないですよ。 居たとすれば数千万の報酬は必要でしょうし しっかり企業基盤の構築された 企業に残ると思いますがねー