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サムスンのHBMチップ、Nvidiaのテストで苦戦 2024-05-24 08:11 サムスン電子の最新の高帯域幅メモリー(HBM)チップは現在、Nvidia Corpの人工知能プロセッサーで使用するためのテスト基準を満たすことができない。AIアプリケーション用のGPUに不可欠なHBM3チップと、今後発表される第5世代のHBM3Eチップは、熱と消費電力に問題を抱えており、Nvidiaのテストに合格できないでいる。 昨年から続いているサムスンのHBM3およびHBM3Eチップの問題は、サムスンがHBM市場でSKハイニックスやマイクロン・テクノロジーと競合していることから、業界の専門家や投資家の間で懸念が高まっている。サムスンの8層および12層HBM3Eチップの最近のテスト失敗は4月に発生しており、問題が迅速に解決されるかどうかは不透明なままである。 サムスンの国内ライバルであるSKハイニックスは、NvidiaへのHBMチップの主要サプライヤーであり、2022年6月からHBM3を納入し、3月下旬からHBM3Eの出荷を非公開の顧客(情報筋によるとNvidia)に開始している。マイクロンもまた、HBM3EチップをNvidiaに供給する意向を示している。 サムスンは、Nvidiaの要求を満たす上での課題から、半導体部門のリーダー交代に至り、現在の業界の "危機 "を乗り切るためには新たなリーダーシップが必要だと述べている。 NvidiaやAMDを含むGPUメーカーは、ベンダーの選択肢を多様化し、SK Hynixの価格決定力を低下させるため、サムスンがHBMチップを改良することを切望している。3月に開催されたNvidiaのAIカンファレンスで、Nvidiaのジェンセン・フアンCEOはサムスンのHBM3Eチップを支持する姿勢を示した。
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ここはつるはし理論を地でいく会社ですよ 昔はベンダーフリーを掲げてSIをやり、そこから金融や流通のプラットフォームで儲かる仕組みをつくった 今度はDXを掲げてSIをして業績を伸ばした 顧客企業との合弁なんかもやったりする 次はAIね 特定の大手企業に注力するあまり過剰品質だし世間の相場感を掴めないしユーザー全体のニーズを捉えられないから 自社でハードやソフトを作ったり、Saasを作ったり、AIを作ったりとかは苦手というかやらない会社なんだけど それを使いたい金融機関や大手企業を助けるのはスゴく得意なんですね そういうことが出来る人材が多い (尖った人は埋もれたり処遇され難いのでほぼ辞めちゃうらしい) つまりつるはし理論の会社なんだなあと 意図しているかどうかは分からないけど、大きく投資して失敗しないし、金融中心にややニッチなプラットフォームぐらいを着々と増やすわけね 結果的にもうかるビジネスモデルなわけです またAIブームなので これからの5年ぐらいに業績を伸ばして株価も5,000円ぐらいは超えてきそうです^_^ 期待してます
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現在出ているニュースの中で固い内容はこのくらいでしょうか。情報を追えば追うほどJVに関するニュースが無く、ザクリー対ゴールデンパスになっているのですよね。 ・千代田はエンジニアリング、調達、建設(EPC)の内、EPを担当し、タスクはほぼ終えている ・ゴールデンパス社は、ザックリーによる連邦破産法第11章の適用申請後も、残りの当事者であるマクダーモット・インターナショナル社および千代田インターナショナル社とともに作業を継続中であり、プロジェクトは75%進捗。完了に向けて引き続き「全力で取り組んでいる」と述べている ・ゴールデンパス社が建設のベンダーへ直前支払いを開始している ・ザクリーはゴールデンパス社のプロジェクトから計画的な撤退を行う ・ザクリーが負担した10億ドル以上の支出の回収を求めてエクソンモービル社とカタールエナジー社に対し、別の訴訟を起こした※ ※ https://www.ogj.com/pipelines-transportation/lng/article/55042538/golden-pass-lng-work-continues-despite-epc-contractor-zachrys-bankruptcy
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ザクリの代わりの建設ベンダー見つけて、作業員雇って、遅延分の費用計上して、リスク対策打って、ゴーパスと再契約する 45日以上、間違いなくかかる そうすると、来季予算未開示の短信になる 下手すると疑義もつく 既存株主はにげる 二桁になる そんな事にはならないと思う
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■■インド政府のスマートシティに採用されたIoTセキュリティはGMOグローバルサイン含めた2社のみ■■ ■インド規格局がWi-SUNアライアンス通信規格を国家標準に選定(Wi-SUN通信IoTセキュリティ技術はGMOグローバルサイン社とWISeKey社の2社のみが世界標準規格化)■ https://wi-sun.org/news/bureau-of-indian-standards-adopts-wi-sun-fan/ 2024年 3月4日 – インド、バンガロール– インドの国家標準化団体であるインド規格局 (BIS) は、インドのスマートメーター RF通信ネットワークの国家標準として、IEEE 2857-2021に含まれる Wi-SUN Alliance FAN (Field Area Networks) 仕様を採用しました。この採用は、インド政府、公益事業、サービスプロバイダー、および企業向けに、相互運用可能でマルチサービスかつ安全なワイヤレス通信ネットワークを実現することも目的としてあります。 ・Wi-SUN FANがインドのスマートメーターRF通信ネットワークの国家標準に ・この承認は、Wi-SUN FANがインドにおける相互運用可能なワイヤレスソリュ・ーションの業界標準であることを示しています。 ・Wi-SUN通信IoTセキュリティ技術はGMOグローバルサイン社とWISeKey社の2社のみが世界標準規格化されています ////////////////////////////////// Wi-SUNはそもそも日本発祥の国際無線規格で、世界中でその採用がスマートシティを中心に進んでいます。 メッシュネットワークを採用することで電波の届きにくい場所へのデバイス設置も可能となるため、エリアのカバー範囲(通信範囲)が広くなります。セキュリティ要件についても規定しているため、ベンダ依存性のない強固なセキュリティを提供可能な点もメリットになります。 そんなセキュリティを有した国際無線通信規格Wisunに採用されたのは当初グローバルサインのIoTセキュリティのみ。 その後、WISeKey(世界的セキュリティ企業)が追加され、現在2社でWisun通信セキュリティで標準化されている。 Wisun取り組みのサプライヤーは年々増加し国内有名メーカー企業は勿論、世界300社以上のメーカーが参加。 国内メーカーでいえば、東芝・富士通・NTT・三菱・NEC・OKI・Panasonic・ロームなどなど https://wi-sun.org/fan/ GMOグローバルサイン社とWISeKey社のどちらが利用されるはベンダ毎に異なり実際の儲けがどの程度になるのかは不明ですが、国単位でのWisun採用は喜ばしく、GMOグローバルサインのIoTセキュリティの世界展開は大きく進むことは必至。 尚、能登地震で被災地の通信が駄目になった報道がありましたが、このメッシュネットワークのWisun通信であれば、1対1の特定経路が使えなくてもメッシュ上の別ルートが生きている限り通信できるメリットがあります。地震計だけでなく、街灯・信号機・監視カメラ・家庭ガス検針機器などの機器がメッシュルート上で複数利用できるのがWisunのメリットなのです。 3月のネタですが、ボチボチ、ベンダーに何らかの動きがあってもいいかもね。 インド政府にIoTセキュリティとして利用されるって、どんだけ夢のある話なのか・・・半端ない。
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AIの活用拡大等に伴う消費電力増大への解決策として、 低消費電力を実現する光電融合デバイスの早期事業化に向 け、 NTTイノベーティブデバイス株式会社を、2023年6月に設立しました。 出資金300億円でスタートし、順次増資を 検討していきます。 光電融合プロダクトをハイパースケーラー、IT/通信機器ベンダー等に幅広く提供することをめざします。 社外から の人材募集等、開発に必要なリソースの結集に加え、 ハードウェア製造メーカー機能を有するNTTエレクトロニクス株式会社を統合し、 プロダクト・サービス化を加速していきます。 6G等を含むIOWN研究開発・実用化の加速に向けて、IOWN研究開発全体で、 2023年度は約1,000億円の資金を 投下、それ以降も継続的に資金を投下し、 サーバーやデジタルツインコンピューティング等の実用化も加速していきます。
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利益剰余金欠損補填の為の減資、通過。 今朝の悪地合い、通過。 昨日635円まで上昇からの安値603円にみられる相変わらずの悪癖あれど、承知の上で下値を拾い、ボディブローの軽微、KOパンチの大型案件を待っていれば良し。 国内唯一のベンダーである経済安全保障関連での新たな案件獲得に期待。
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マイクロン HBM増産のために台湾メーカーの装置を大量に購入か https://money.udn.com/money/story/11162/7981963 世界の3大メモリメーカーは高帯域幅メモリ(HBM)の生産能力拡大に全力を尽くしており、マイクロンも今年は設備投資を増やすと発表しており、HBM装置の需要が爆発的に増加している。 同法人は、台湾の工場の中でも、HBM装置の需要が大幅に増加していると楽観視している。 Gongzhun (3178) はすべて重要な応用材料工場と協力しており、パフォーマンスはそれに続きます。 HBM 市場は現在、サムスン、SK ハイニックス、マイクロンを含む 3 つの大手メモリ メーカーの焦点となっています。これは主に、大手クラウド サービス プロバイダー (CSP) が生成 AI コンピューティング機能の軍拡競争に参入し始めており、3 社と契約を結んでいるためです。これにより、NVIDIA と AMD は AI サーバーを構築するのに十分な高効率コンピューティング チップ (HPC) を供給できるようになり、生成 AI コンピューティング能力の市場シェアが拡大します。 業界は、HBMは主にDDR5チップの3D積層で構成されており、市場で現在主流のHBM3から判断すると、DDR5チップとロジックプロセスにもエッチング装置が必要であり、そのためウエハーの消費量が膨大になると指摘している。 DDR5 モジュール間で失われることはありません。 HBM の生産は非常に難しく、HBM は DDR5 の少なくとも 5 倍の価格で販売されており、価格が非常に高く、需要が絶えないため、大手 DRAM 工場が HBM の生産に向けて急ぐ鍵となっています。 ーーーーー 日本マイクロニクスは、マイクロンの1stベンダーではなかったでしょうか?
◎生成AIの躍進シリーズ;(史…
2024/05/25 15:15
◎生成AIの躍進シリーズ;(史上最大・史上最速の産業革命を演出→更に企業の 生産性向上に革命をもたらす!→人の仕事・活動・生活も激変へ!!) ^^ 〇エーアイ・4388(注目イベドリ銘柄として観察開始);音声AIが新展開 ・当社は高品質音声合成エンジンAITalkⓇを開発・提供する。中核技術で ある日本語音声合成エンジンについては、研究開発から製品開発、販売、 サポートを全て社内で行っている。防災無線などの法人向けと、読み上 げサービスなどの個人向けがある。 ・当社は株式会社プロディライト・5580と、同社が提供するクラウド電話 サービスにおいて音声合成分野で連携する、24.1.10。 ・👉👉当社と株式会社フュートレックが合併契約を締結、24.5.14。→合併 の効力発生日は24.10.1予定。本合併に係る割当比率は1:0.33。なお、フ ュートレックは「音声認識事業」と「デジタルマーケティング事業」を 中核事業と位置付け、事業拡大を図っている。 ・当社は、ソフトウェアPBXの老舗ベンダーである株式会社日本ブレケケ とBrekekePBXの取り扱いに関する代理店契約を締結、24.5.20。 ・👉👉👉当社は、生成AIと連携して高速に発話開始を可能にする音声合成 ソリューション「入力ストリーミング音声合成API」を新開発し、株式 会社miibo・4388に採用された、24.5.23。miiboの採用により「考えなが ら喋る」生成AIの実現へ。本機能はサーバー設置型製品「AITalk6 Server」として2024年上期に販売開始予定。 miiboは入力ストリーミング音声合成APIを会話型AI構築プラットフォ ーム「miibo(ミーボ)」を展開する。同プラットフォームにより、本製 品の高速な発話応答を実現した上で会話型AIを簡単に作成できる。 →上記の入力ストリーミング音声合成APIとは;本機能は、ChatGPT のような生成AIのストリーミング出力(生成文章をトークン毎に順次返 答する形式)に対応して、順次テキストトークンをそのまま音声合成 APIへ入力できるようにするもの。 この入力ストリーミング型のAPIによって、全ての文章生成が終わる 前から音声合成側でもリアルタイムに解析を行い、入力の途中でも並行 して音声を生成する。これにより、生成AIを使った音声対話において生 成される文字数がどれだけ長くとも高速に発話応答が可能になった。 ・各種の”A.I.VOICE”を多数販売→適時開示を参照の事。