投稿一覧に戻る ASTスペースモバイル【ASTS】の掲示板 〜2024/04/01 975 CEO 3月28日 12:20 ＡＳＴスペースモバイルのＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）チップ、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）との協業でテープアウト段階に入る そう思う5 そう思わない0 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
ＡＳＴスペースモバイルのＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）チップ、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）との協業でテープアウト段階に入る