ASMLホールディング【ASML】の掲示板 〜2021/10/20

　先端ファブレス企業が生産キャパシティ獲得のために、TSMC及びSamsungにおける最先端プロセス争奪戦が激しくなっている。最先端ラインはTN５とTN7+である。EUV露光装置（以下。EUV）の使用レイヤー数は、TN5で１５、TN7+で５である。２０２１年にはTSMCでTN3リスク生産が始まる。TN3では３２のレイヤーにEUVが使用される。

　Samsungも李副会長が１０月にASMLを電撃訪問して２０２０年に９台、２０２１年以降には毎年２０台のEUVを要求した。実際には、２０２０年にEUVが４台導入され、残りの５台は２０２１年早々に導入されると言われている。それに対応して１１月にASMLのPeterCEOがSamsungを訪問してEUVの協力関係について話あいが行われ、Samsungは次世代のHighNAのEUVを２０２３年に導入したいと要望した。次世代EUV技術でTSMCに先行したいという。

　ASMLは生産能力の２倍弱の注残を抱えている。現状の生産リードタイムは１１～１２ケ月。工期短縮のためのネックはEUVの巨大反射ミラー（Carl Zeiss製）である。ASMLはCabinと呼ばれる巨大なクリーンルーム建造物でEUVを生産（１台/Cabin）している。注残を解消するためには現在保有しているCabin数（約３５推定保有）を拡大するかまたは工期を短縮するかである。２０２１年のTSMCとSamsung２社の要求EMVは合計７５台と言われているが、ASMLの生産能力を大きく上回り供給は不可能と言われている。

　TSMCの最先端ラインの顧客はAppleを筆頭に現在９社にインテルが加わる可能性が高くなっている。一方、Samsungは自社プロッセッサーとIBMスーパーコンピューターとQualcommプロッセーサー製造にEUVを使用している。NVIDIAとは試行ライン歩留まりが悪く委託生産を逃してしまった。しかし。２０１９年に発表した「Vision2030」（２０３０年までに約１２．４兆円投資して、ファウンドリーのリーダーを目指す計画）を実現したいと強気である。

　さて、TSMCとSamsungのEUVの争奪戦とASMLのEUV生産キャパシティ拡大は今後どのように進展していくか注目すべきである。