スーパー・マイクロ・コンピュータ【SMCI】の掲示板 2024/04/21〜2024/04/26

ニデックの発表をよく見ると凄いことが分かりました。

ニデックが作っているのはこの部品です。
https://www.nidec.com/jp/product/news/2024/news0415-01/

そこでこの部品をSMCIの中で探してみたところ、Coolant Distribution Unit (CDU)というものであることが分かりました。
https://www.supermicro.com/en/solutions/liquid-cooling

CDIUは、SMCIのImmersion Cooling(液浸式冷却)サーバーで使用されるホットスワップ型(運用時でもサーバーを停止することなく交換可能)冷却機器です。

昨日も述べましたが、SMCIは下記の3種類の冷却装置をもっています。

1. Direct-to-Chip(チップ直接冷却)
2. Rear Door Heat Exchanger(背部熱交換方式)
3. Immersion Cooling(液浸式冷却)

冷却能力は　
液浸式　> チップ直接冷却　> 背部熱交換方式
液浸式は最も強力な冷却方式ですが、特許の関係か他社が追従できません。
(今中さん言及済み)

ニデックのプレスリリースでは、このSDIUを月産200台から2000台に10倍増強、さらに3000台も視野に入れているといっています。

SMCIのタイ工場が5000台/月ですので、2000台から3000台というのがいかにとんでもない数量かが分かります。
ニデックのCDIU増産の意味するところは、H200、GH200の冷却方式は安価なチップ直冷では間に合わず、高価な液浸式が必要ということだと思います。

液浸式はNVDAのAUI用GPUに対して、SMCIしか実用化出来てない技術です。
今後H200、GH200と進むにつれ、SMCIのAIサーバー占有率は加速度的に高まるのではないかと考えます。