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“HBM” と ”CoWoS” に注目するようになったのは下記の記事もきっかけです。
そしてHBM関連としてウェイト4位の銘柄を、”CoWoS” 関連としてウェイト５位の銘柄を保有しています。

【湯之上隆のナノフォーカス：NVIDIAのGPU不足は今後も続く　ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か】
2024年05月07日

NVIDIAのGPUが足りていない。需要そのものが大きいこともあるが、とにかく供給が追い付いていない。本稿では、その要因について詳細を分析する。

…AIサーバの出荷台数は思ったほど伸びない。…
その理由について、筆者は…次のように分析した。
　この原因はAI半導体の供給律速にあると考えられる。現在、AI半導体の約80％を独占しているNVIDIAのGPUは、TSMCで前工程も後工程も行われている。その後工程では、CoWoSというパッケージングが行われるが、そのCoWoSのキャパシティーがボトルネックになっている。
　また、CoWoSにおいては、GPUの周りにDRAMを積層したHBM（High Bandwidth Memory）が複数配置されるが、このHBMもボトルネックの一つになっていると思われる。

　では、なぜ、TSMCのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）のキャパシティーが不足する状態が続いているのか。また、DRAMメーカーは、Samsung Electronics、SK hynix、Micron Technologyの3社もあるにもかかわらず、なぜHBMが足りないのだろうか？
　本稿では、これらの詳細について論じる。その上で、NVIDIAのGPUなどのAI半導体不足は、今後数年以上続く見通しを述べる。
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