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インテル、日米で半導体「後工程」自動化　地政学リスク減
2024/05/07 00:00 日経速報ニュース 1477文字

【この記事のポイント】
・世界の後工程工場の生産能力38％が中国
・顧客が供給網上の中国リスク軽減を要望
・生産自動化で後工程の人員不足を補強
　米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン（供給網）の地政学リスクを軽減する。
　半導体は回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。
　後工程は多様な部品や製品を手作業で組み立てることが多く、労働力が豊富な中国や東南アジアに工場が集中していた。人件費の高い日米に拠点を構えるには、生産ラインを無人化する技術が必要だと判断した。
　オムロンのほかヤマハ発動機、レゾナック・ホールディングス、信越化学工業傘下の信越ポリマーなどが参画する。「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（SATAS、サタス）を立ち上げ、インテル日本法人の鈴木国正社長が代表理事に就く。

　数年以内に国内に実証ラインを立ち上げ、自動化に対応する装置を開発する。一連の投資額は数百億円を見込む。新組織では後工程の完全自動化に取り組む。後工程に関する技術の標準化を進め、複数の製造装置や検査装置、搬送装置をシステムで一括管理したり制御したりできるようにする。