岡本硝子　7746の掲示板

新しいパワーモジュール用セラミックス基板を目指し三菱マテリアル株式会社との共同開発を開始
～世界最高水準の放熱性と信頼性の実現を目指して～
株式会社U-MAP
ttps://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000004.000037470.html

上の内容、2021年4月8日発表の下と関係ありそうな気がしてるけど。
株式会社U-MAP、岡本硝子株式会社が
高強度AlN複合セラミクス材料の量産化に向けて連携を開始

株式会社U-MAP
岡本硝子株式会社

U-MAPが開発した独自素材「Thermalnite」（繊維状窒化アルミニウム単結晶）を
添加した窒化アルミニウム複合材料について、岡本硝子の持つセラミクス・シートの生産技
術を用いた量産体制の構築に向けて連携を開始