投稿一覧に戻る シライ電子工業(株)【6658】の掲示板 2020/05/02〜2020/10/13 798 $&\ 2020年10月13日 11:26 ５Ｇで使うギガヘルツ帯（ギガは１０億）の高周波信号対応では伝送損失を抑える低誘電率、低誘電正接の基板材料などが求められており各社がしのぎを削っている注目分野である点。(iphone x採用の村田は2021年には1,000億円予定) ３次元立体配線用の透明フレキシブル銅張積層板（FCCL）は、賦形、インサート成型が可能で高い耐熱性があり、部品実装後に賦形、成型することで３次元部品実装構造。これまでのMID技術（Molded Interconnect Devices）やウェアラブル技術の収縮インキとは異なり、銅張積層板を用いた点は、業界としては初めてとしている。 透明アンテナ向けフィルム基板“SPET-SG”は細線化した銅メタルメッシュ及び黒色化導体加工技術で配線が見えず、厚膜銅箔（９μm）を採用し、アンテナ特性として有利な低抵抗導体構造。リフロー耐熱性（180℃）があり、アンテナに伝送用コネクタの実装ができる。 長くなりましたが次期5G iphoneの思惑もあり、時価総額45億で業界初ですから、、とてつもない事になるかもしれませんね。。。。 そう思う25 そう思わない6 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
５Ｇで使うギガヘルツ帯（ギガは１０億）の高周波信号対応では伝送損失を抑える低誘電率、低誘電正接の基板材料などが求められており各社がしのぎを削っている注目分野である点。(iphone x採用の村田は2021年には1,000億円予定)
３次元立体配線用の透明フレキシブル銅張積層板（FCCL）は、賦形、インサート成型が可能で高い耐熱性があり、部品実装後に賦形、成型することで３次元部品実装構造。これまでのMID技術（Molded Interconnect Devices）やウェアラブル技術の収縮インキとは異なり、銅張積層板を用いた点は、業界としては初めてとしている。
透明アンテナ向けフィルム基板“SPET-SG”は細線化した銅メタルメッシュ及び黒色化導体加工技術で配線が見えず、厚膜銅箔（９μm）を採用し、アンテナ特性として有利な低抵抗導体構造。リフロー耐熱性（180℃）があり、アンテナに伝送用コネクタの実装ができる。
長くなりましたが次期5G iphoneの思惑もあり、時価総額45億で業界初ですから、、とてつもない事になるかもしれませんね。。。。