ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2023/10/19〜2023/10/20

>>1071

半導体業界の大きな流れとして、半導体の製造方法が変わるのです。
今までは、微細化。とにかく微細化。現在３ナノまで進行中。
しかし、この微細化も物理的に限界なんです。線幅を細くすると電流が漏れちゃう。
不良品ばっかりで歩留まりが悪い。歩留まりが悪いと、半導体チップの値段が高くなり、誰も買えなくなる。

そこで、微細化は止めないけど、ひとつのチップにあれもこれも詰め込むのは止めようという考えに変わったのです。
それがチップレットです。
あれもこれも詰め込むと、一部が不良品になると全部が不良品になる。しかしチップレットと言って、複数に切り分けると、ひとつが不良でも切り分けた他が良品ならそれは有効に使えるので、全体として歩留まりが上がる。
これはAMDから研究論文が出て、歩留まりが２０数％から５０％ぐらいまで上昇するという結論になったんです。

今までは大規模な集積回路を作れば、前工程は終わりだったんですけど、チップレットにして切り分けると、切り分けたチップを最後に「繋ぐ」という作業が必要になる。
具体的には、チップレットを並べてモールディングしたり、チップレットを重ねてモールディングする作業ですね。

モールディングですから、これは後工程です。
これからは、後工程が重要になると言われる理由はここにあるんです。
今まで、チップレットで切り分けるようなことはしなかったから、切り分けたチップレットを最後に繋ぐ必要もなかった。
ところが、チップレットにしたために、後から繋げるという全く新しい製造工程が出来た。今までの前工程でもない、今までの後工程でも無いので、「中工程」と言う言い方をする人もいます。

で、この中工程にTOWAががっちりと食い込んでいるのです。
しかも、ライバルが居ない。

チップレットで半導体を作る製造方法は、始まったばかりです。
だから、TOWAの業績にはまだ反映していません。

しかし、チップレット方式がこれから半導体製造の主流になることは間違いないです。話しはエヌビディアのGPUだけじゃないんです。
それに気付いた人が、TOWAの株を猛烈に買っているのです。