日本電気硝子(株)【5214】の掲示板 2023/11/01〜

ラピダスは、大型のパネル基板を用いるガラス製インターポーザー（中間基板）をチップレット集積に採用する。シリコン製インターポーザーを使う従来手法と比べ、大幅にコストを低減できるとしている。
直径12インチ（約300mm）のシリコンウエハーからインターポーザーを切り出すとインターポーザーは4個しか取れないが、600mm角という大型のガラス基板（パネル基板）を使うことで、10倍となる40個のインターポーザーを切り出せるようにする。
インテルも複数のチップレットを搭載する大規模半導体パッケージの進化に貢献するガラス基板技術の開発を進めている。10億ドル以上を投資して、アリゾナ州にガラス基板を用いた半導体パッケージの研究開発ラインを構築した。
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