投稿一覧に戻る (株)ディジタルメディアプロフェッショナル【3652】の掲示板 2019/02/01〜2019/02/14 71 onx***** 2019年2月1日 20:37 エッジAI FPGAモジュール「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」を販売開始 ~ 産業用IoTのエッジAI化を加速 ~ 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社：東京都中野区、代表取締役社長：山本達夫、以下 DMP)は、自社開発した高性能な組込機器向けAI FPGAモジュール「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」を2018年9月18日より販売開始します。 DMPのAI FPGAモジュールは、コンパクトで低消費電力かつ高性能なAI推論処理を完成されたモジュールで提供することで、ファクトリーオートメーション、物流における自立ロボットや農機、建機といった産業車両の自動運転、防犯、小売り、発電、医療などでのリアルタイムなデータ解析といった幅広い分野において、エッジAIシステムを短期間で構築することを可能にします。 製品特徴 1) 長期供給面で実績のあるFPGAを搭載 ZIA™ FPGA AIモジュールは、製品寿命の長い産業機器などにおいても安心してご使用いただけるように、メインプロセッサーに長期供給面で実績のあるIntel製FPGA (ZIA™ C2)及びXilinx製 FPGA (ZIA™ C3) を使用しています。 2) 省電力且つ高性能 「ZIA™ C2」および「ZIA™ C3」は、Deep Learningの推論処理に特化したDMP製AIプロセッサ「DV700」を搭載。GPUベースの他社製品と比較し、主要ネットワークのベンチマークにおいては、約6分の1の動作周波数において最大4倍の処理性能を達成するなど、極めて高い電力性能効率を実現しています。 3) 柔軟性 AI技術は日々急速に進化しており、ハードウェアもその進化に直ちに対応していく必要性と、アプリケーション毎の最適化が求められます。FPGAは、他の半導体デバイスにはないハードウエアの書き換え可能という大きな特徴を有しており、AIの技術進化やアプリケーション毎の異なる要求に柔軟に対応することが可能です。 またハードウエア書き換え機能を使うことで、設置場所におけるハードウエアレベルの機能追加などをより柔軟に行うことが可能です。 4) 使い勝手の良さ PGAモジュールと合わせてSDK/Toolを提供。お客様はハードウエアを意識する必要なく学習済みモデルをAIモジュールで動作可能。CaffeやKerasといった汎用的なAI開発フレームワークをサポートしています。製品仕様 ZIA™ C2 ZIA™ C3 FPGA device Intel®Arria®V SX SoC Xilinx Zynq UltraScale+ ZU6CG CPU Dual-core ARM Cortex-A9 (800MHz) Dual-core ARM Cortex-A53 (1.3GHz) Dual-core ARM Cortex-R5 (533MHz) AI processor DMP ZIA™ DV700 Memory 2GB (DDR3L-1066), 4.2GB/s 2GB (DDR4-2133), 16.7GB/s Storage 16GB (microSD) 16GB (eMMC 5.1) Dimensions 90mm x 90mm その他、製品概要はこちらをご参照ください。 提供開始 キャリアボードとZIA™ C2/C3モジュールで構成されるZIA™ C2/C3 Development Kitは、本日より198,000円 (税抜き価格) で予約を受け付け、11月末から順次出荷を開始する予定です。 【株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルについて】 DMPは、2002年7月の創業以来、ビジュアル・コンピューティング分野で世界的なリーディングカンパニーになることを目指して、組込機器向けの高性能且つ小型GPU及びAI技術の研究開発を続けています。世界初や世界最小といった他社には真似のできないビジュアル・コンピューティング製品を次々と世に送り出し、ゲーム機やカメラといった民生製品や自動車、OA機器、産業機器、ヘルスケア製品などあらゆる分野に貢献を続けてまいります。 そう思う0 そう思わない0 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
エッジAI FPGAモジュール「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」を販売開始
~ 産業用IoTのエッジAI化を加速 ~
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社：東京都中野区、代表取締役社長：山本達夫、以下 DMP)は、自社開発した高性能な組込機器向けAI FPGAモジュール「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」を2018年9月18日より販売開始します。
DMPのAI FPGAモジュールは、コンパクトで低消費電力かつ高性能なAI推論処理を完成されたモジュールで提供することで、ファクトリーオートメーション、物流における自立ロボットや農機、建機といった産業車両の自動運転、防犯、小売り、発電、医療などでのリアルタイムなデータ解析といった幅広い分野において、エッジAIシステムを短期間で構築することを可能にします。
製品特徴
1) 長期供給面で実績のあるFPGAを搭載
ZIA™ FPGA AIモジュールは、製品寿命の長い産業機器などにおいても安心してご使用いただけるように、メインプロセッサーに長期供給面で実績のあるIntel製FPGA (ZIA™ C2)及びXilinx製 FPGA (ZIA™ C3) を使用しています。
2) 省電力且つ高性能
「ZIA™ C2」および「ZIA™ C3」は、Deep Learningの推論処理に特化したDMP製AIプロセッサ「DV700」を搭載。GPUベースの他社製品と比較し、主要ネットワークのベンチマークにおいては、約6分の1の動作周波数において最大4倍の処理性能を達成するなど、極めて高い電力性能効率を実現しています。
3) 柔軟性
AI技術は日々急速に進化しており、ハードウェアもその進化に直ちに対応していく必要性と、アプリケーション毎の最適化が求められます。FPGAは、他の半導体デバイスにはないハードウエアの書き換え可能という大きな特徴を有しており、AIの技術進化やアプリケーション毎の異なる要求に柔軟に対応することが可能です。
またハードウエア書き換え機能を使うことで、設置場所におけるハードウエアレベルの機能追加などをより柔軟に行うことが可能です。
4) 使い勝手の良さ
PGAモジュールと合わせてSDK/Toolを提供。お客様はハードウエアを意識する必要なく学習済みモデルをAIモジュールで動作可能。CaffeやKerasといった汎用的なAI開発フレームワークをサポートしています。製品仕様
ZIA™ C2 ZIA™ C3
FPGA device Intel®Arria®V SX SoC Xilinx Zynq UltraScale+ ZU6CG
CPU Dual-core ARM Cortex-A9 (800MHz) Dual-core ARM Cortex-A53 (1.3GHz)
Dual-core ARM Cortex-R5 (533MHz)
AI processor DMP ZIA™ DV700
Memory 2GB (DDR3L-1066), 4.2GB/s 2GB (DDR4-2133), 16.7GB/s
Storage 16GB (microSD) 16GB (eMMC 5.1)
Dimensions 90mm x 90mm
その他、製品概要はこちらをご参照ください。
提供開始
キャリアボードとZIA™ C2/C3モジュールで構成されるZIA™ C2/C3 Development Kitは、本日より198,000円 (税抜き価格) で予約を受け付け、11月末から順次出荷を開始する予定です。
【株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルについて】
DMPは、2002年7月の創業以来、ビジュアル・コンピューティング分野で世界的なリーディングカンパニーになることを目指して、組込機器向けの高性能且つ小型GPU及びAI技術の研究開発を続けています。世界初や世界最小といった他社には真似のできないビジュアル・コンピューティング製品を次々と世に送り出し、ゲーム機やカメラといった民生製品や自動車、OA機器、産業機器、ヘルスケア製品などあらゆる分野に貢献を続けてまいります。