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> ここの経営陣で信用できるんですかね? > 長期ホルダーさんの意見を聞いてみたいです。 長期のホルダーではないんやけど‥‥ 経営陣はもうひとつやね。 基本、素材メーカなんで地道な商売やし、 規模も小さいので電池開発などの大がかりな開発研究はできず、 株価の急騰はまずないと思うよ。 CFやBSでの財務ももう一つやし、PLでも販売経費等もかかり過ぎやし、 売上高に対して、経利/純利の効率が悪すぎで、 少なくとも2~3%程度以上の利益率がほしいよ。。 株価は当面は、頑張っても450~600円ぐらいのレンジが続くのでは。。。 どちらかというと今は割安なので、超長期目線で放置/継続しているよ。。。
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日経半導体株指数ETF、東証が初の上場承認 2024/05/17 19:26 日経速報ニュース 449文字 東京証券取引所は17日、株価指数「日経半導体株指数」に連動する値動きを目指す上場投資信託(ETF)「NEXT FUNDS 日経半導体株指数連動型上場投信」の上場を承認した。管理会社は野村アセットマネジメントで、6月4日に上場する。同指数に連動するETFの上場は初めて。 同指数は日本の半導体関連株で構成され、3月25日から算出・公表されている。東証上場の主要な半導体銘柄のうち時価総額が大きい30銘柄を組み入れる。製造装置や素材メーカーなど、世界的に競争力の高い分野の株価が反映される。半導体は生成AI(人工知能)向けの需要が拡大しており、最近の日米市場の株高局面では半導体関連株がけん引する場面が多かった。 野村アセットの渡辺雅史ETF事業戦略部長は「銘柄が絞られており、個人投資家や海外からの需要も高い」と話す。半導体関連株は最低投資額が高い銘柄が多く、投資枠に上限のある新NISA(少額投資非課税制度)で投資しにくいという課題があった。半導体関連株が中心の投資信託は資金流入が目立っている。
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$児玉化学工業 (4222.JP)$ やっと本決算と来期予想が出ましたね!25年度はこけた24年度比13倍の大幅V字反転予報。レクサスからの受注が本格化で通気寄与。建設セクターからも引き合い、大手素材メーカー10社からもアプローチ。 こんなの載ってました。 真実は自分で見極めて下さいね!
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三菱マテリアルはドイツのタングステン素材メーカー、エイチ・シー・スタルク・ホールディングの全株式を取得すると発表した。取得額は非開示。同社は欧米や中国にタングステンの製造・販売拠点を持つ。三菱マテリアルは今回の買収で、タングステン素材の世界最大級のメーカーになる。 三菱マテリアルはエイチ・シー社の全株式を、ベトナムでタングステンの精錬を手掛けるマサン・ハイテック・マテリアルズ・コーポレーション(MHT)から取得することでMHTと基本合意を結んだ。2025年3月期中の取得を予定している。 タングステンは硬度が高く自動車のエンジンや航空機の部品加工の「超硬工具」に使われている。三菱マテリアルは買収によりタングステン粉などの製造拠点を世界で持つことになる。国内でタングステンの素材を製造する完全子会社の日本新金属(大阪府豊中市)と研究開発などでの相乗効果を見込む。
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複眼塾のYouTubeを見ていると、2024年は化学押し 東京株式研究所のYouTubeもたまに見るが、化学押し サイクルの話で・・ 鉄鋼 → 海運 → 過去の経験則だと化学 1489の構成銘柄の半導体素材メーカーを書いた事があるが・・ ENEOSは、傘下にJX金属で銅の生産で半導体関連で世界でTOPクラス ナフサでも、TOPクラスで海外に輸出もしている UBEとか・・素材が面白い 1489を握っていれば、化学も入っているから・・ わざわざ個別株を買う事はないが 化学・・一体何時くるのか?と待っている 2年位前から、化学と言われているのだが・・ サイクル的には、鉄鋼 → 海運 → 化学になる
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購入候補16銘柄+1です 侍銘柄16として個人的には選定しております 個人的な見解ですので参考程度でお願いします 企業の業績はアップダウンが常ですので 長期目線で見た成長性や財務面主体で選定しております。 No.1 名証2902 太陽化学 本社は三重県四日市と東京の2本社体制 食品、化粧品素材メーカー アメリカ、中国、インド等海外へもグローバル展開。 ⭕前期は特別損失計上も過去最高の売上高記録 ⭕研究開発に優れ、国内及び海外にて数々の受賞歴あり 以下選定理由です 割安度 特A 説明不要です。株たん等参照 安全性 A 80%近い自己資本比率 剰余金は前期比増加。有利子負債は前期比減少。キャッシュリッチな事実上無借金経営 収益力 B 円安は原料価格の高騰が逆風ながら、価格転嫁が奏功 営業利益率は10%近くを継続 成長性 C 売上高は右肩上がりに成長中 海外でのグローバル展開には期待 化粧品素材はインバウンド効果で収益アップに寄与 ✳️懸念材料 海外展開企業として突発的な地政学的な変化為替の変動により、増収減益となる可能性 業績により配当の増減あり。減配の際は株価が大幅下落の可能性あり。 以上が個人的見解です 歴史ある実績のあるグローバル企業です 流動性の少ない名証単独上場から東証への市 場変更や並行上場の例は過去にも多いです。 株式分割等も含め流動性の活発化と株価対策に期待
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米連邦航空局(FAA)がボーイング社に対し調査を開始した。 理由は,機体の接合部について必要な検査を行っていない可能性がある,としている。 機体の生産,納期に影響が出る事は予測される。 エアバス社に生産増の要望が出る事もあります。 機体素材,炭素繊維を供給する帝人は高品質な製品を造り、素材メーカーとして信頼度を上げて欲しい。 先端技術で最大利益を目指す。
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2024/05/07 00:00 <日経>◇インテル、日米で半導体「後工程」自動化 地政学リスク減 米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減する。 半導体は回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。 後工程は多様な部品や製品を手作業で組み立てることが多く、労働力が豊富な中国や東南アジアに工場が集中していた。人件費の高い日米に拠点を構えるには、生産ラインを無人化する技術が必要だと判断した。 オムロンのほかヤマハ発動機、レゾナック・ホールディングス、信越化学工業傘下の信越ポリマーなどが参画する。「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS、サタス)を立ち上げ、インテル日本法人の鈴木国正社長が代表理事に就く。 数年以内に国内に実証ラインを立ち上げ、自動化に対応する装置を開発する。一連の投資額は数百億円を見込む。新組織では後工程の完全自動化に取り組む。後工程に関する技術の標準化を進め、複数の製造装置や検査装置、搬送装置をシステムで一括管理したり制御したりできるようにする。 インテルが装置や素材メーカーに共同開発を呼びかけた。経済産業省によると、国内装置メーカーの世界販売額シェアは3割、半導体素材は5割を握る。技術力を持つ日本の装置や素材メーカーと連携する狙いで、今後も参画企業を募る。 経産省も最大数百億円の支援をする見通しだ。日本政府は半導体を経済安全保障上の重要物資とし、21~23年度までに半導体支援で約4兆円の予算を確保している。4月には北海道で最先端半導体の量産を目指すラピダスの後工程の技術開発に535億円を補助することを決めている。海外の後工程メーカーの工場誘致も検討する。 日米連携には日本や米国で半導体を一貫生産できるようにし、サプライチェーンが寸断するリスクを軽減させる狙いがある。 米ボストン・コンサルティング・グループによると、22年時点で世界の後工程工場の生産能力のうち中国が38%を占めた。米国の製造受託企業の幹部は「欧米の顧客が供給網上の中国リスク軽減を要望している」と話す。 日本国内では半導体の技術者は不足感が強い。半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)が2月に国内初の生産拠点となる熊本工場(熊本県菊陽町)の稼働を開始。ラピダスが工場建設を進めている。大手の工場に人材が集中するなか、後工程の生産ラインを自動化して人員不足を補う。 急速に普及が進む生成AI(人工知能)への対応もにらむ。AI向けの半導体には演算や記憶といった機能が求められる。複数の半導体チップを1つの基板に収めることで、相互に効率よく連動できるようになる。後工程の製造能力を日米のサプライチェーンで確保できれば、AI開発で優位に立てる。 インテル以外の海外の半導体大手も日本企業と後工程での連携を進める。TSMCが22年6月に茨城県つくば市で後工程向けの素材開発を目指す拠点を設立した。提携企業は30社を超え、年内に約50社に達する。 韓国サムスン電子も年度内に横浜市に拠点を設立する。カナダの調査会社テックインサイツによると、後工程の市場規模は24年に前年比13%増の125億ドル(約1兆9200億円)になる見通しだ。
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レゾナック、感光性フィルムで存在感 レゾナックHDは半導体向けのパッケージ基板に電気や情報を通す配線を描く「感光性フィルム」の新材料を開発した。回路形成のためのフィルムの線幅を従来の10〜20マイクロ(マイクロは100万分の1)メートルから1マイクロメートルに縮めた。配線の微細化や高密度化につながり、伝えられる情報量を大幅に増やすことができる。2024年内に顧客に提案し始め使用してもらえるようにする。 同社は世界でのシェアの順位が1〜2位の半導体向け材料を8種類ほどもつ。ウエハーに回路を描く前工程と組み立てなどの後工程向け材料の両方を展開。特に感光性フィルムといった後工程の材料は今後の伸びが期待されるため、集中的に投資を行う考え。 積水化学工業はチップを封止する工程の一部を省くことができる新製品を開発した。半導体チップとプリント基板を接着する樹脂材料で、配合技術などを進化させ封止の機能を持たせた。 接着後に樹脂を充塡して封止する工程が省ける。この工程に必要なチップ周辺のスペースもいらなくなる。10センチ角の基板の場合、使用面積は25%ほど減るため、新たな空きスペースに複数のチップを搭載すれば、機能を高度化することができる。 素材メーカーを中心に日本企業は半導体向けの材料の開発・投資に積極的だ。粘着紙大手のリンテックは、半導体の回路の原版を保護する膜の「ペリクル」向けで、回路幅が微細な半導体を製造するときに発生する高熱に耐える新素材を開発した。AGCは回路の多層化で必要になる絶縁フィルムを開発し、事業化を目指している。 三井化学は名古屋市の工場のなかにある半導体関連の研究拠点を約30億円かけて刷新する。同工場では後工程で使われる特殊な樹脂テープを生産している。性能評価設備などを集約・拡充するほか、顧客とともに新材料をつくる取り組みに力を入れる。
こんなニュースがありました …
2024/05/18 18:42
こんなニュースがありました 日経半導体株指数ETF、東証が初の上場承認 株式 2024年5月17日 19:26 [会員限定記事] 東京証券取引所は17日、株価指数「日経半導体株指数」に連動する値動きを目指す上場投資信託(ETF)「NEXT FUNDS 日経半導体株指数連動型上場投信」の上場を承認した。管理会社は野村アセットマネジメントで、6月4日に上場する。同指数に連動するETFの上場は初めて。 同指数は日本の半導体関連株で構成され、3月25日から算出・公表されている。東証上場の主要な半導体銘柄のうち時価総額が大きい30銘柄を組み入れる。製造装置や素材メーカーなど、世界的に競争力の高い分野の株価が反映される。半導体は生成AI(人工知能)向けの需要が拡大しており、最近の日米市場の株高局面では半導体関連株がけん引する場面が多かった。 野村アセットの渡辺雅史ETF事業戦略部長は「銘柄が絞られており、個人投資家や海外からの需要も高い」と話す。半導体関連株は最低投資額が高い銘柄が多く、投資枠に上限のある新NISA(少額投資非課税制度)で投資しにくいという課題があった。半導体関連株が中心の投資信託は資金流入が目立っている。